Redmi K70系列曝光：搭載高通驍龍8 Gen3，屏幕塑料支架全取消！

據(jù)數(shù)碼閑聊站的透露，Redmi K70系列將推出雙版本，其中高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。根據(jù)以往Redmi K系列的慣例，驍龍8 Gen3版本很可能被命名為Redmi K70 Pro。

據(jù)了解，高通驍龍8 Gen3芯片將于10月24日發(fā)布，采用了臺(tái)積電N4P工藝制程。該芯片采用了1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中的1代表著Cortex-X4超大核心。

根據(jù)Arm公布的信息，Cortex-X4核心采用了Arm v9.2架構(gòu)，只支持64位指令集，不再支持32位移動(dòng)應(yīng)用。相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能方面提升了約15%，并且在能耗方面也有較大的改善。Arm聲稱，在相同頻率下，可以降低40%的功耗。

此外，Cortex-X4上的私有L2緩存也得到了擴(kuò)大，擴(kuò)大了一倍，Arm表示，這樣更大的緩存不會(huì)增加延遲，可以釋放更高的性能。

除了搭載高通驍龍8 Gen3芯片，Redmi K70 Pro還取消了屏幕上的塑料支架。許多中端手機(jī)在屏幕上使用塑料支架，這導(dǎo)致屏幕邊框較寬的問題。

Redmi K70 Pro的屏幕取消了塑料支架，這樣做不僅提供了更強(qiáng)的側(cè)面一體性和更好的握持手感，還進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了極窄的邊框和下巴，帶來了更出色的正面觀感。此前發(fā)布的Redmi Note 12 Turbo也取消了塑料支架，其屏幕觀感遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于競爭對(duì)手。

根據(jù)慣例，Redmi K70系列有望在小米14發(fā)布后登場，預(yù)計(jì)在12月份左右推出。