AMD正式發(fā)布1530億晶體管芯片叫板英偉達

2023-06-15 19:16:49 編輯：魏國發(fā) 來源：

導讀 AMD進入2023年以來，市值大漲超過90%。AMD在6月14日的發(fā)布會上，發(fā)布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份發(fā)布的，面向AI以...

AMD進入2023年以來，市值大漲超過90%。AMD在6月14日的發(fā)布會上，發(fā)布公司的Instinct MI 300系列。MI 300是在去年6月份發(fā)布的，面向AI以及HPC推出的重要產(chǎn)品。

和AMD Instinct MI 300A不一樣，AMD Instinct MI 300X并沒有集成CPU內核，采用了8 個 GPU chiplet（基于CDNA 3架構）和另外 4 個 IO 內存chiplet的設計，集成的晶體管數(shù)量達到了驚人的1530億。為了緩解AI 大型語言模型 (LLM) 所面臨的內存制約，AMD為這款芯片集成了192GB的HBM 3，其存儲帶寬也高達5.2 TB/s，可以處理的參數(shù)高達400億。在本次發(fā)布會上還透露全新的DPU規(guī)劃，也正在做相關的開發(fā)。Giglio也是新一代的產(chǎn)品代號，與上一代的產(chǎn)品相比，該路線圖紙在為用戶提供更高性能以及更好的能效，產(chǎn)品預計會在2023年年底上市。除此之外還有更多的芯片正在研發(fā)路上。