半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破1416億元

國(guó)外研究機(jī)構(gòu)Transparency Market Research在最近發(fā)布的消息表示半導(dǎo)體行業(yè)中的蝕刻設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2022年的時(shí)候達(dá)到了113億美元。預(yù)計(jì)在之后將會(huì)逐年提高從2023年到2031年期間每年的增長(zhǎng)率大概在7.6%左右，最終到2031年的時(shí)候，總規(guī)模很有可能會(huì)達(dá)到217億美元。

研究機(jī)構(gòu)官方的報(bào)道中聲稱微電機(jī)系統(tǒng)的覆蓋范圍已經(jīng)逐漸向汽車，醫(yī)療電子等多個(gè)行業(yè)中滲透，在一定程度上也提高了半導(dǎo)體蝕刻設(shè)備的應(yīng)用范圍，在報(bào)道中提及到光電設(shè)備對(duì)于芯片的需求很有可能會(huì)導(dǎo)致許多的公司獲得更多的利潤(rùn)。根據(jù)類型分布濕法蝕刻設(shè)備在2023年到2031年期間會(huì)搶先占據(jù)大部分的市場(chǎng)份額，在此期間每年的漲幅度預(yù)計(jì)都會(huì)達(dá)到7.9%。

半導(dǎo)體代工方面在2022年全年的市場(chǎng)占比達(dá)到了58.2%，該板塊的蝕刻設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2023年到2031年期間每年的漲幅度會(huì)達(dá)到8.1%，功率器件和MEMS開(kāi)始量產(chǎn)以后將會(huì)幫助該板塊快速增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)研究后認(rèn)為MEMS是影響半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)規(guī)模的重要因素，隨著各行業(yè)對(duì)于智能化和微型的電子設(shè)備需求逐漸提高，隨之推動(dòng)了半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備在芯片制造領(lǐng)域方面的應(yīng)用范圍。

從區(qū)域分布上來(lái)看，從2023年開(kāi)始截止到2031年亞太地區(qū)仍然是半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的重要市場(chǎng)，2022年全年亞太地區(qū)在半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)的占比達(dá)到了47.2%，在該地區(qū)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和電子設(shè)備產(chǎn)量的增加是最關(guān)鍵的動(dòng)力，在同時(shí)間內(nèi)北美市場(chǎng)和歐洲市場(chǎng)也會(huì)逐步擴(kuò)張汽車行業(yè)和電子行業(yè)對(duì)于芯片的需求會(huì)導(dǎo)致這兩個(gè)地區(qū)內(nèi)的公司業(yè)務(wù)收入穩(wěn)步增長(zhǎng)，可能就在最近的幾年時(shí)間內(nèi)這兩個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體刻蝕市場(chǎng)就會(huì)迅速擴(kuò)大。