蘋果自研基帶重大進(jìn)展 iPhone信號(hào)差將成為過去

2023-05-25 15:55:08 編輯：宗政明功來源：

導(dǎo)讀 5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協(xié)議，博通公司為蘋果在美國(guó)生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件，包括包括蘋果設(shè)計(jì)的5G射頻和無線連接組件。蘋果本次下定決...

5月23日蘋果宣布與博通公司合作的協(xié)議，博通公司為蘋果在美國(guó)生產(chǎn)多項(xiàng)關(guān)鍵組件，包括包括蘋果設(shè)計(jì)的5G射頻和無線連接組件。蘋果本次下定決心做自研基帶，從iPhone4開始，高通就已經(jīng)承擔(dān)大部分iPhone的基帶，成熟的技術(shù)原本并不需要蘋果公司過于擔(dān)心基帶方面的問題，但是每年需要向高通支付10億美元的獨(dú)占費(fèi)，除此之外每出售一臺(tái)iPhone5，還需要抽取5%支付給高通。

蘋果自研基帶對(duì)于公司有重要性的意義，讓經(jīng)營(yíng)成本可以快速下降，本次簽訂協(xié)議之后，可以在專利上獲得一些優(yōu)待。高通總裁克里斯蒂亞諾安蒙表示：蘋果的首款自研借貸或許會(huì)在2024年開始生產(chǎn)，2025年正式投入到商用中。但是高通公司在2025年至少還會(huì)為蘋果公司提供20%的基帶芯片。

標(biāo)簽：蘋果自研基帶，信號(hào)差問題