又破紀(jì)錄了？蘋果M3芯片下半年量產(chǎn) 性能方面提升巨大

2023-04-25 17:45:59 編輯：湯珊靄來源：

導(dǎo)讀 4月24日，科技網(wǎng)站公布蘋果m3芯片的最新動態(tài)，報(bào)道中顯示該芯片預(yù)計(jì)在下半年正式量產(chǎn)，芯片采用臺積電3nm制程工藝。因?yàn)樘O果m系列芯片擁有...

4月24日，科技網(wǎng)站公布蘋果m3芯片的最新動態(tài)，報(bào)道中顯示該芯片預(yù)計(jì)在下半年正式量產(chǎn)，芯片采用臺積電3nm制程工藝。因?yàn)樘O果m系列芯片擁有罕見的AR m架構(gòu)，所以在市場上的關(guān)注度一直很高。

本次蘋果芯片采用臺積電3nm制程工藝，在市場上也屬于獨(dú)一份。 M3芯片與之前的m2Pro芯片相比能效會提升10%~20%。 M3芯片的升級主要是與性能以及能耗控制兩部分有極大關(guān)系。 M3芯片會是m系列現(xiàn)階段當(dāng)中最完美的一代，無論在影音或者剪輯方面，都會擁有更優(yōu)秀的流暢度。

蘋果公司致力于大力提升m系列芯片的性能，不惜付出巨大代價(jià)。 MAC Pro代表蘋果生產(chǎn)力方面的最高性能，如果將m系列的芯片放在MAC Pro上生產(chǎn)使用，將該芯片的性能可以更好的呈現(xiàn)出來。