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4月24日,科技網站公布蘋果m3芯片的最新動態(tài),報道中顯示該芯片預計在下半年正式量產,芯片采用臺積電3nm制程工藝。因為蘋果m系列芯片擁有罕見的AR m架構,所以在市場上的關注度一直很高。
本次蘋果芯片采用臺積電3nm制程工藝,在市場上也屬于獨一份。 M3芯片與之前的m2Pro芯片相比能效會提升10%~20%。 M3芯片的升級主要是與性能以及能耗控制兩部分有極大關系。 M3芯片會是m系列現(xiàn)階段當中最完美的一代,無論在影音或者剪輯方面,都會擁有更優(yōu)秀的流暢度。
蘋果公司致力于大力提升m系列芯片的性能,不惜付出巨大代價。 MAC Pro代表蘋果生產力方面的最高性能,如果將m系列的芯片放在MAC Pro上生產使用,將該芯片的性能可以更好的呈現(xiàn)出來。
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