蘋果自研5G基帶芯片將于2025年量產(chǎn) 商用，iPhone SE 4可能會(huì)有調(diào)整

2023-04-14 17:52:45 編輯：闕鵬河來源：

導(dǎo)讀據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司正在自研5G基帶芯片，預(yù)計(jì)最快在2025年量產(chǎn)商用。這意味著，蘋果將不再依賴高通等廠商提供的5G基帶芯片。目前，蘋果正...

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果公司正在自研5G基帶芯片，預(yù)計(jì)最快在2025年量產(chǎn)商用。這意味著，蘋果將不再依賴高通等廠商提供的5G基帶芯片。

目前，蘋果正在測(cè)試自家5G基帶芯片，并且將其應(yīng)用于早期原型機(jī)iPhone SE 4上。但據(jù)消息稱，蘋果并不打算對(duì)外發(fā)布這款原型機(jī)，這可能意味著iPhone SE 4量產(chǎn)機(jī)的發(fā)布時(shí)間會(huì)有所調(diào)整。

蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)代號(hào)為Ibiza，采用3nm制程，同時(shí)配套射頻IC會(huì)采用臺(tái)積電7nm制程。這種芯片搭配A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號(hào)，降低功耗。

不過，5G基帶芯片相比其他芯片較為復(fù)雜，蘋果首次導(dǎo)入自家5G基帶芯片，可能需要幾次迭代才能達(dá)到最優(yōu)表現(xiàn)。

蘋果近年來一直在持續(xù)投入核心芯片自研領(lǐng)域，目前已經(jīng)投入WiFi及藍(lán)牙芯片的研發(fā)，并且正在著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍(lán)牙整合在同一封裝的三合一芯片。蘋果希望借此達(dá)到更完整的軟硬件融合，并確保能有更高的設(shè)計(jì)自主性。

綜上所述，蘋果的5G基帶芯片自研取得了進(jìn)展，雖然還需要時(shí)間和迭代的過程，但可以預(yù)見的是，蘋果在未來的5G市場(chǎng)中將有更多的話語權(quán)，也能夠提供更加優(yōu)質(zhì)的5G體驗(yàn)。