蘋果拿出最強(qiáng)A17 真的被逼急了

近些時(shí)間段蘋果公司的新產(chǎn)品上市經(jīng)常被網(wǎng)友評價(jià)為擠牙膏，在這種情況下，有外媒報(bào)道，下一代蘋果公司或許會搭載最強(qiáng)的A17芯片。這個(gè)芯片單核跑分達(dá)到了3986分，多核跑分達(dá)到了8841分。這個(gè)成績相較于上一代的芯片A16提升了60%，結(jié)合最近兩年蘋果公司在芯片上的各種遭遇，或許此次的A17芯片正是蘋果被逼急了的表現(xiàn)，試圖利用最強(qiáng)A17芯片來改寫手機(jī)芯片的性能神話。

很多人對于蘋果A17芯片的這個(gè)跑分?jǐn)?shù)據(jù)感覺不理解，作為當(dāng)前安卓市場上最好的旗艦芯片驍龍8Gen 2。在跑分上單核數(shù)據(jù)只能夠達(dá)到1953，多核數(shù)據(jù)可以達(dá)到5449，蘋果A17的這個(gè)單核跑分基本上是超過了安卓旗艦的兩倍，多核成績達(dá)到了1.6倍。根據(jù)這樣的實(shí)測來看，就能夠看出蘋果即將推出的A17芯片有多么的夸張。甚至某些程度上已經(jīng)在單核跑分成績上超過了m2芯片。

此次的a17芯片之所以有如此恐怖的性能提升。主要還是由于這一次的芯片換了新的芯片架構(gòu)，臺積電也打造了全新的三納米制造工藝。根據(jù)臺積電先前給出的官方數(shù)據(jù)來看，相較于五納米的技術(shù)，三納米的芯片制作工藝將密度增加了70%。相同的功耗下，整個(gè)芯片的運(yùn)行速度提升了15%，設(shè)備功耗在同樣的速度下降低了30%。

臺積電從去年12月宣布量產(chǎn)三納米芯片，到目前為止，只有蘋果一家公司宣布采用，也就是說，在整個(gè)手機(jī)制造行業(yè)，短時(shí)間內(nèi)只有蘋果的A17芯片和M3芯片能夠用上三納米的芯片制作工藝。對于安卓各大廠商來說，在未來的一段時(shí)間，將難以和蘋果A17芯片進(jìn)行抗衡，恐怕又將被蘋果新設(shè)備搶占一部分份額。