小米正在開發(fā)由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+芯片組驅(qū)動的智能手機30 Ultra 5G

本月初，XDA開發(fā)人員透露，小米正在開發(fā)由聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000+芯片組驅(qū)動的智能手機Redmi K30 Ultra 5G。該出版物還提供了有關(guān)設(shè)備規(guī)格和外觀的關(guān)鍵細(xì)節(jié)?，F(xiàn)在，型號為M2006J10C的Redmi K30 Ultra手機已出現(xiàn)在TENAA電信管理局的數(shù)據(jù)庫中。該清單顯示了智能手機的規(guī)格和圖像。

另一方面，型號為M2007J1SC的小米Mi 10 Pro Plus出現(xiàn)在Geekbench上。點擊這里查看Redmi K30 Ultra規(guī)格和功能小米Redmi K30 Ultra的尺寸為163.3 x 75.4 x 9.1mm，重213克。該手機具有6.67英寸AMOLED顯示屏，可產(chǎn)生Full HD +分辨率。該手機由2.6Ghz八核處理器供電。它可能會提供6 GB，8 GB和12 GB等RAM選項，并可能以128 GB，256 GB和512 GB等存儲選項提供。Redmi K30 Ultra 5G的背面將帶有一個圓形攝像頭模塊。它具有一個64百萬像素的鏡頭作為主要射手。對于自拍照，它似乎具有20兆像素的彈出式自拍相機。

該智能手機將在Android 10 OS上運行，并具有4,500mAh電池。它可能具有屏幕內(nèi)指紋讀取器。現(xiàn)在TENAA已經(jīng)揭示了該設(shè)備的所有規(guī)格，它最早可能在下個月在正式發(fā)布。至于Mi 10 Pro Plus，在Geekbench 5基準(zhǔn)測試中，小米M2007J1SC在單核測試中獲得903分，在多核測試中獲得3233分?？梢栽谥靼遄侄沃锌吹绞謾C的代號CAS。小米Mi 10和Mi 10 Pro智能手機由Snapdragon 865 SoC驅(qū)動。因此，M2007J1SC Mi 10 Pro Plus手機可能會由更快的Snapdragon 865 Plus移動平臺驅(qū)動。SoC帶有12 GB的RAM。