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Redmi K30 Ultra曝光

2022-09-07 14:01:00 編輯:許林順 來源:
導(dǎo)讀 小米Redmi K30系列的新旗艦已經(jīng)出現(xiàn)。Redmi K30 Ultra是3月份出現(xiàn)的K30 Pro的更新版本,已出現(xiàn)在TENAA列表中。在處理器方面,我們可能...

小米Redmi K30系列的新旗艦已經(jīng)出現(xiàn)。Redmi K30 Ultra是3月份出現(xiàn)的K30 Pro的更新版本,已出現(xiàn)在TENAA列表中。在處理器方面,我們可能會遇到一個很大的驚喜。

Redmi K30 Ultra功能

小米Redmi K30 Ultra功能出現(xiàn)在TENAA列表中。對于被稱為旗艦殺手的K30系列新手機,我們在CPU方面遇到了很大的驚喜。

如果您還記得,我們在年初遇到的K30系列配備了像Snapdragon 865這樣的高端處理器。如果K30 Ultra是TENAA列表上出現(xiàn)的第一條信息,它將隨附Dimensity 1000 Plus

TENAA沒有直接提供處理器信息的結(jié)構(gòu)。報告中具有2.6 GHz處理能力的8核處理器被稱為Dimensity 1000 Plus,它具有7 nm處理器架構(gòu)。型號為M2006J10C的智能手機名為Cezanne,以前被稱為Redmi K30 Ultra,它具有雄心勃勃的功能。

這款手機在設(shè)計方面與K30 Pro完全相同,將根據(jù)TENAA證書配備6.67英寸FHD + AMOLED屏幕和4400mAh電池。我們將在智能手機背面遇到一個四攝像頭設(shè)置。預(yù)計主相機將具有64百萬像素分辨率的Sony IMX686傳感器。尚無關(guān)于其他三臺攝像機的信息。據(jù)稱,K30 Ultra將配備20萬像素彈出式自拍相機。

這款新智能手機的期望將提供6GB / 8GB / 12GB RAM選項和128GB / 256GB / 512GB存儲選項。K30 Pro還將支持雙SIM卡,當然還支持5G。根據(jù)TENAA的說法,設(shè)備上將沒有與K30 Pro不同的耳機插孔


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