ARM的Hercules和三星的5nm LPE節(jié)點將使SoC制造商在2020年實現(xiàn)多達20%的節(jié)能

預(yù)計ARM，Synopsys和三星之間的合作將使智能手機芯片制造商以及普通消費者能夠使用更高效的SoC，從而在未來提供功能強大的移動設(shè)備。得益于特定的工具和IP，基于ARM即將推出的Hercules內(nèi)核的下一代芯片組，采用三星的高效5nm LPE工藝，將能夠在未來帶來許多好處。不幸的是，這些特權(quán)很可能會在明年出現(xiàn)。

三星的5nm LPE節(jié)點有望采用更多的EUV層，以提高邏輯效率并降低下一代SoC的功耗

高通，三星，華為等移動SoC設(shè)計公司可以利用這些工具和IP開發(fā)下一代處理器，以用于未來的智能手機和平板電腦。據(jù)Anandtech稱，Synopsys的工具已通過Samsung Foundry的5nm LPE工藝認證。隨附了其他工具，例如Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit，其目的是針對在三星下一代制造節(jié)點上進行的設(shè)計優(yōu)化性能和效率。

至于ARM，其Artisan Physical和POP IP專為三星的5nm LPE技術(shù)而設(shè)計。三家公司之間存在的這種健康的合作關(guān)系應(yīng)使公司可以利用Hercules核心，并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建其芯片組。例如，華為的麒麟990使用ARM的Cortex-A76內(nèi)核來提高性能，看起來明年，如果ARM打算將麒麟1000命名為Cortex-A77甚至是Cortex-A78，ARM “大力神”。有傳言稱麒麟1000是采用臺積電的5nm工藝制造的，但現(xiàn)在評論華為的HiSilicon代工廠將在2020年投入使用還為時過早。

5nm LPE節(jié)點的好處?

據(jù)報道，三星改進的技術(shù)將使邏輯效率提高多達25%，并使SoC設(shè)計公司將其芯片組的功耗降低20%，同時提供相同的性能。并排使用相同數(shù)量的電源時，卡上的性能還可提高10%。簡而言之，ARM的Hercules和三星的5nm LPE都處于“領(lǐng)先工藝”狀態(tài)，除了在移動電話中使用外，未來在汽車，5G和AI等其他應(yīng)用領(lǐng)域的合作也將大大擴展。