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聯(lián)發(fā)科技宣布推出另一款支持5G的芯片組Dimensity 720,該芯片組的價格甚至更低。這也是Dimensity 700系列公司的第一款產(chǎn)品。
它基于7納米制造工藝構(gòu)建,并采用八核CPU,該CPU由2個Cortex-A76內(nèi)核和6個Cortex-A55內(nèi)核以及Mali-G57 MC3 GPU組成。該芯片組可以與LPDRR4X RAM和UFS 2.1存儲配對。
就5G功能而言,中層芯片支持6GHz以下標(biāo)準(zhǔn)。為了解決5G相對較高的功耗問題,聯(lián)發(fā)科正依靠所謂的5G UltraSave技術(shù)節(jié)省一些汁液。
其他顯著功能包括90Hz,HDR10 +顯示支持,藍(lán)牙5.1,用于機(jī)器學(xué)習(xí)的高級APU,64MP攝像機(jī)或20MP + 16MP雙攝像頭配置。當(dāng)然,也可以進(jìn)行4K錄制。
聯(lián)發(fā)科技表示,首批搭載Dimensity 720的智能手機(jī)將在接下來的幾個月內(nèi)問世,鑒于Dimensity 820手機(jī)的定價目前約為250美元,我們懷疑720的價格會更低。
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