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上個月,型號為SM-F7070 的三星 Galaxy Z Flip 5G出現(xiàn)在TENAA電信管理局的數(shù)據(jù)庫中。該清單顯示了即將推出的翻蓋設備的全部規(guī)格。但是,該設備的圖像未出現(xiàn)在列表中?,F(xiàn)在已使用其圖像更新了Galaxy Z Flip 5G的TENAA列表。
Galaxy Z Flip 5G是Galaxy Z Flip 5G的5G版本,已于今年早些時候正式發(fā)布。預計翻蓋手機的內(nèi)部構(gòu)造會很堅固,但其圖像表明其設計可能沒有任何重大變化。
手機內(nèi)部配備了6.7英寸可折疊AMOLED顯示屏,支持1080 x 2636像素分辨率。它具有打孔設計,并裝有12百萬像素的前置攝像頭。
該設備的背面具有水平的12兆像素+ 10兆像素雙攝像頭系統(tǒng)。旁邊還有1.05英寸的輔助AMOLED顯示屏,可提供112 x 300像素。
據(jù)說Galaxy Z Flip 5Gplay將配備最新的Snapdragon 865+移動平臺。SoC帶有8 GB的RAM。它具有2500mAH + 704mAH兩部分電池。它具有256 GB的內(nèi)部存儲。它沒有microSD卡插槽。它已加載Android 10 OS。該設備配有側(cè)面指紋讀取器。
目前尚無關(guān)于Galaxy Z Flip 5G定價的消息。這款翻蓋手機預計將于8月5日上市。同一事件可能還會看到其他設備(如Galaxy Note 20系列和Galaxy Fold 2可折疊手機)的到來。
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