評(píng)測(cè)驍龍865以及iOS 7.1再曝致命Bug會(huì)怎么樣

iOS 7.1.1目前存在的漏洞不僅僅包括郵件系統(tǒng)，就Siri也出現(xiàn)了問(wèn)題，該漏洞能讓讓任何人輕松繞過(guò)鎖屏密碼訪問(wèn)通訊錄，并可直接撥打電話或發(fā)送短信。

用戶可以在不知道鎖屏密碼的情況下直接呼出Siri，“以打電話給X”(注意X只能是姓氏)或者“Call X”(X可以是任意英文字母)，即可調(diào)出所有該姓氏或者字母開(kāi)頭的電話號(hào)碼，而在點(diǎn)擊“其他”后更是可以直接訪問(wèn)所有通訊錄。

盡管Siri本身已經(jīng)對(duì)于通訊錄權(quán)限做了限制，如直接想通過(guò)Siri訪問(wèn)通訊錄，則提示必須要輸入密碼解鎖才可。但該漏洞是采用了姓氏引導(dǎo)的方式來(lái)使用Siri，從而進(jìn)入通訊錄，只能證明蘋果在這方面考慮的還不夠周全。

目前這個(gè)漏洞暫時(shí)是無(wú)解的，除非你關(guān)掉Siri。

新一代旗艦驍龍865：支持2億像素、8K錄像

日前，高通在夏威夷召開(kāi)的驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了新一代旗艦處理器：驍龍865。這是一款7nm制程的八核處理器，其中四個(gè)內(nèi)核基于ARM Cortex A77;其他四個(gè)基于Cortex A55。高通聲稱，驍龍865相對(duì)前代有25%的性能提升，能耗比也提升了25%。此外，驍龍865的相機(jī)ISP還支持高達(dá)兩億像素的照片拍攝以及8K/30p的視頻錄制。

值得注意的是，本次驍龍865并未集成基帶，而是和2月份發(fā)布的高通X55 5G基帶搭配，實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的更全面支持，下行峰值速率可以達(dá)到7.5Gbps，上行峰值速率最高3Gbps。據(jù)悉，高通X55支持5G mmWave、sub-6、TDD、FDD以及SA/NSA模式的所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段，支持5G多SIM卡，是當(dāng)前對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)支持最為全面的基帶之一。

高通表示驍龍865上搭載了第五代人工智能引擎：AI Engine。性能比驍龍855提升了一倍，達(dá)到了15 TOPS。此外，這款處理器還支持頻率達(dá)到2750MHz的LPDDR5內(nèi)存和3MB的系統(tǒng)緩存，性能進(jìn)一步提升。

最值得關(guān)注的應(yīng)該是影像能力上的升級(jí)。驍龍865最高支持兩億像素的傳感器和8K/30p視頻的錄制，高通還表示正在同相機(jī)制造商合作開(kāi)發(fā)用于智能手機(jī)的兩億像素傳感器。

新的相機(jī)ISP還可以實(shí)現(xiàn)更好的低光降噪，提升照片的細(xì)節(jié)表現(xiàn)，此外，用戶還可以在錄制視頻的同時(shí)以更高分辨率拍攝照片。

高通FastConnect 6800移動(dòng)連接子系統(tǒng)支持Wi-Fi 6，在理想網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下通過(guò)8×8 MIMO能夠達(dá)到接近1.8 Gbps的下行鏈路。此外還支持802.11ad、802.11ay、802.11ac Wave 2、802.11a / b / g、802.11n，WiFi頻譜頻帶支持 2.4 GHz、5 GHz、60 GHz，峰值速度達(dá)到10Gbps。

驍龍865采用Adreno 650圖形處理器，能夠獨(dú)立于系統(tǒng)更新來(lái)更新GPU驅(qū)動(dòng)程序。應(yīng)用商店中即可下載驅(qū)動(dòng)更新，高通表示將會(huì)長(zhǎng)時(shí)間分發(fā)GPU驅(qū)動(dòng)更新，保證手機(jī)的性能體驗(yàn)不斷升級(jí)。

針對(duì)游戲市場(chǎng)，驍龍865還支持144HZ的高刷新率屏幕和10-bit HDR，”Game Color Plus“和”Fast HDR Blend“功能還可以進(jìn)一步提升畫面質(zhì)量，讓用戶有更加沉浸化的游戲體驗(yàn)。

·編輯觀點(diǎn)：

大核采用A77架構(gòu)的驍龍865果不其然在性能上和能效上都有大幅提升，新的Adreno 650圖形處理器能夠單獨(dú)更新GPU驅(qū)動(dòng)也是一大亮點(diǎn)，這意味著手機(jī)可以長(zhǎng)期穩(wěn)定地獲取GPU性能的優(yōu)化升級(jí);相機(jī)ISP對(duì)更高像素傳感器的支持和升級(jí)的算法增強(qiáng)了照片/視頻處理效果。在5G時(shí)代到來(lái)之際，高通X55基帶顯得尤為重要，對(duì)5G雙模組網(wǎng)的支持和更高的下載/上傳速率全面超越了此前的X50基帶，未來(lái)一年采用高通旗艦處理器的5G手機(jī)也會(huì)因此受益。

據(jù)悉，預(yù)期第一批搭載驍龍865處理器的設(shè)備將在2020年第一季度面世。摩托羅拉，OPPO和小米都已確認(rèn)將推出搭載這款處理器的手機(jī)，值得期待。