研究人員開發(fā)了一種新材料來防止設(shè)備過熱

墨爾本:澳大利亞的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種新的化學(xué)穩(wěn)定性和導(dǎo)熱性高的材料來處理現(xiàn)代設(shè)備中的問題，這一進(jìn)步將為下一代可折疊手機(jī)和微型化電子產(chǎn)品鋪平道路。

來自墨爾本迪肯大學(xué)前沿材料研究所(IFM)的科學(xué)家與來自北愛爾蘭和的研究人員一起，花了七年的時(shí)間來研究這種新材料的內(nèi)在特性。IFM的研究員李魯華和博士后研究員蔡啟蘭說，熱量管理已經(jīng)成為一個關(guān)鍵問題，尤其是在微型化的現(xiàn)代設(shè)備中。李說:“熱管理非常重要——當(dāng)你的設(shè)備過熱而不能有效工作時(shí)，當(dāng)你的手機(jī)觸控變熱或你的筆記本電腦內(nèi)部風(fēng)扇超速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，你可以感覺到和聽到?！彪S著微型化和新興技術(shù)(如可折疊電話、微型機(jī)械和設(shè)備)的需求日益增長，熱冷卻已成為各種產(chǎn)品性能、可靠性、壽命和安全性的關(guān)鍵。“這是一個根本性的突破，隨著時(shí)間的推移和進(jìn)一步的研究，它將有助于打開電子設(shè)備的邊界，特別是在下一代電子產(chǎn)品的趨勢將最有可能需要靈活，”李說。科學(xué)家們正在努力尋找鋁和銅的替代品，因?yàn)樗鼈兪菍?dǎo)電的，可能會導(dǎo)致短路問題?！跋窠饎偸团鹕榛镞@樣的電絕緣材料已經(jīng)被證明是有效的，但是它們太硬、太不靈活，而且對于主流應(yīng)用來說太貴了?！蔽覀冃枰硪环N材料來填補(bǔ)空白，”李說。研究人員將一種名為氮化硼(BN)的化合物切成原子般薄的水平，使這種材料具有所需的彈性，同時(shí)顯著提高其冷卻能力。“原子薄BN比大多數(shù)半導(dǎo)體和絕緣體具有更好的導(dǎo)熱性，具有低密度、突出的強(qiáng)度、高靈活性和延展性、良好的穩(wěn)定性和出色的抗?jié)B性，使它們成為下一代器件散熱的理想材料，”李說。這種新材料在室溫下的導(dǎo)熱系數(shù)幾乎是銅的兩倍。