封裝（關(guān)于封裝的簡介）

2022-08-29 04:16:18 編輯：滿家?guī)r 來源：

導(dǎo)讀大家好，封裝，關(guān)于封裝的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！1、封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地...

大家好，封裝，關(guān)于封裝的簡介很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

1、封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

2、作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護(hù)芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

本文關(guān)于封裝的簡介就講解完畢，希望對大家有所幫助。

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