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近日根據(jù)華為終端的首席運營商何剛爆料,華為公司曬出了最新推出的手機外觀,盡管目前沒有公布這些手機的具體型號,但結(jié)合先前的一些營銷消息來看,華為即將推出的手機很可能是華為Mate系列和p系列,這兩款手機在定位上是有非常明顯的差別,據(jù)知名數(shù)碼博主所透露的消息,本次華為系列手機將采用高通驍龍8+處理器芯片,這很有可能是一次變革。
了解手機圈子的人都會知道驍龍8+這個處理器,這一套處理器的制作工藝從原先的三星四納米工藝改變成了臺積電四納米工藝,整個內(nèi)核可以達到3.2g赫茲,相較于上一代作品,在性能上有了10%的提升,整體的功耗降低了約30%,如果華為手機在新系列上使用了這一套芯片,可以說是有了脫胎換骨一般的新變化。
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