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昨天,即將面世的三星Galaxy Z Flip被發(fā)現(xiàn)在Bluetooth SIG和Wi-Fi Alliance認(rèn)證平臺(tái)上。該手機(jī)先前已在3C權(quán)威機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)。今天,型號(hào)為SM-F7070的Galaxy Z Flip 5G已經(jīng)以其完整規(guī)格出現(xiàn)在TENAA上。但是,該規(guī)范尚不可見(jiàn)。的推特似乎已經(jīng)分享了在TENAA上市的Galaxy Z Flip 5G的規(guī)格。
三星Galaxy Z Flip 5G規(guī)格
Galaxy Z Flip 5G翻蓋手機(jī)的內(nèi)部顯示屏為6.7英寸。具有穿孔設(shè)計(jì)的AMOLED顯示屏可提供1080 x 2363像素的分辨率。它的外部AMOLED屏幕尺寸為1.05英寸,支持112 x 300像素。該設(shè)備尺寸為167.3 x 73.6 x 7.2mm,重183克。
Galaxy Z Flip 5G由運(yùn)行在3.09 GHz的處理器供電。SoC被認(rèn)為是未發(fā)布的Snapdragon 865 Plus移動(dòng)平臺(tái)。該設(shè)備具有兩部分電池,額定容量為2500mAh和704mAh。
Galaxy Z Flip 5G的內(nèi)置自拍相機(jī)為12兆像素。手機(jī)的背面具有12百萬(wàn)像素+ 10百萬(wàn)像素雙攝像頭設(shè)置。
Galaxy Z Flip 5G有望通過(guò)在線(xiàn)活動(dòng)于8月5日正式上市。有傳言稱(chēng)三星將使用相同的平臺(tái)推出Galaxy Fold 2和Galaxy Note 20系列。
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