高通驍龍400系列將于明年獲得5G功能

高通公司可能在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)上占有最大份額，但仍有一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)無(wú)法把握。在低端和預(yù)算層，聯(lián)發(fā)科的處理器通常是首選的解決方案，通常是因?yàn)樗鼈兊膬r(jià)格合理而不是功能強(qiáng)大。隨著聯(lián)發(fā)科積極推動(dòng)其具有5G功能的Dimensity處理器在中高階市場(chǎng)上的發(fā)展，高通現(xiàn)在正試圖通過(guò)承諾明年推出5G Snapdragon 400系列芯片來(lái)達(dá)到自己的目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科實(shí)際上已經(jīng)擁有三層5G Dimensity芯片，覆蓋高端和中端智能手機(jī)。高通公司也有類似的報(bào)道，Snapdragon 690于去年6月宣布為中端的“全球5G”芯片解決方案?，F(xiàn)在它的目標(biāo)是更低的，盡管它還沒(méi)有這個(gè)“主流5G”芯片的具體名稱或日期。

盡管不完全是入門(mén)級(jí)產(chǎn)品，但高通公司為其Snapdragon 200系列保留了顯著差異，但Snapdragon 4系列芯片的價(jià)格幾乎與您想要獲得舒適智能手機(jī)體驗(yàn)所需的價(jià)格一樣低。對(duì)于廉價(jià)，功能不足的手機(jī)，它經(jīng)常帶有廉價(jià)，功能不足的處理器的烙印，高通公司認(rèn)為在其上拍打5G可以提高其知名度。

高通將展示5G技術(shù)的先進(jìn)性并展示自己的實(shí)力，它將在5G調(diào)制解調(diào)器上封裝新的Snapdragon 4系列芯片，該芯片將于今年晚些時(shí)候發(fā)布。它說(shuō)，我們將在2021年第一季度看到使用該芯片的手機(jī)，根據(jù)新聞稿判斷，小米和OPPO已經(jīng)在市場(chǎng)上。

該芯片制造商表示，這種片上系統(tǒng)將幫助解決非洲，亞洲和南美等地區(qū)的5G普及問(wèn)題。但是，那只是問(wèn)題的三分之一。另一個(gè)問(wèn)題是支持5G的網(wǎng)絡(luò)和蜂窩站點(diǎn)的實(shí)際擴(kuò)展，另一個(gè)(也許更重要的是)消費(fèi)者需要為5G服務(wù)和支持5G的電話支付更高的費(fèi)用。