下一代HAMR盤片承諾80TB硬盤

2022-08-29 20:08:41 編輯：燕俊威來源：

導(dǎo)讀隨著世界對存儲需求的不斷增長，尋找下一個存儲密度突破口的需求也在增長。不過，看起來好像剛剛發(fā)生的一樣，它為80TB硬盤驅(qū)動器鋪平了道路...

隨著世界對存儲需求的不斷增長，尋找下一個存儲密度突破口的需求也在增長。不過，看起來好像剛剛發(fā)生的一樣，它為80TB硬盤驅(qū)動器鋪平了道路。

正如AnandTech報道的那樣，公司Showa Denko KK(SDK)是世界上最大的硬盤盤制造商，硬盤盤是堆疊在每個驅(qū)動器內(nèi)部以存儲數(shù)據(jù)的磁盤。本周，SDK宣布已改進熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)，以支持下一代硬盤驅(qū)動器。

HAMR的工作方式是暫時加熱磁盤材料，使其更容易受到磁效應(yīng)的影響，進而允許將數(shù)據(jù)寫入較小的區(qū)域，從而提高每個盤片的數(shù)據(jù)密度。希捷將于今年晚些時候開始銷售使用HAMR技術(shù)的20TB硬盤，但SDK的承諾已遠遠超出了它，因為其HAMR盤片最多可支持80TB硬盤。

只有通過創(chuàng)建新型的高清媒體，才能實現(xiàn)如此巨大的數(shù)據(jù)密度增長。SDK制定了磁性層的新結(jié)構(gòu)，并結(jié)合了在生產(chǎn)過程中控制溫度的新方法。將其與鋁制磁盤和Fe-Pt磁性合金薄膜相結(jié)合，您將獲得一個新的盤片，其“磁矯頑力是現(xiàn)有最先進的HD介質(zhì)的幾倍，同時由于非常小的晶體而實現(xiàn)了低噪聲晶粒尺寸和優(yōu)化的晶粒尺寸分布控制。”

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