ROG Phone 3確認(rèn)成為第一款Snapdragon 865+手機(jī)

華碩ROG Phone 3 確認(rèn)將于7月22日在首度亮相。長(zhǎng)期以來(lái)，一直有傳言稱(chēng)該設(shè)備將隨附未發(fā)布的Snapdragon 865芯片組。而現(xiàn)在，華碩似乎已經(jīng)無(wú)意中確認(rèn)了ROG Phone 3的確會(huì)在引擎蓋下配備Snapdragon 865+芯片組。

官方的ROG Global(@ASUS_ROG)帳戶在Twitter上發(fā)布了其下一代游戲手機(jī)的簡(jiǎn)短預(yù)告片，確認(rèn)它將由Snapdragon 865+芯片組供電。該推文現(xiàn)已被刪除，但這是GIF預(yù)告片的屏幕截圖。如您所見(jiàn)，該圖像顯示了Snapdragon 865+芯片組以及標(biāo)題為“功能最強(qiáng)大的游戲手機(jī)來(lái)了”的標(biāo)題。

金魚(yú)草865+華碩羅格手機(jī)3

華碩似乎跳了槍?zhuān)⑻崆鞍l(fā)布了預(yù)告片。但是現(xiàn)在，我們知道高通將很快發(fā)布Snapdragon 865+ ，這與最近的傳聞相符。ROG Phone 3將成為首款搭載Snapdragon 865+芯片組的智能手機(jī)。下個(gè)月三星Galaxy Note 20系列將緊隨其后。

至于ROG Phone 3的其他詳細(xì)信息，則很少。上個(gè)月初，該智能手機(jī)確實(shí)泄漏了動(dòng)手圖像，顯示出與前代產(chǎn)品相同的游戲DNA和設(shè)計(jì)。您將獲得一個(gè)高大的顯示屏，頂部和底部帶有邊框。華碩現(xiàn)在將在后部引入一個(gè)三合一攝像頭系統(tǒng)，同時(shí)保持所有現(xiàn)有元素(如散熱器，額外的USB-C端口，空氣觸發(fā)器等)完整無(wú)缺。

對(duì)華碩的下一代游戲手機(jī)知之甚少。但是，我們希望該公司在發(fā)布前幾天會(huì)詳細(xì)介紹。因此，敬請(qǐng)期待更多信息。