華碩Zenfone 7在啟動中獲得了更多認(rèn)證

預(yù)計華碩將于今年發(fā)布一款新的旗艦智能手機(jī)，據(jù)稱它是Zenfone 7。盡管目前還沒有官方消息，但傳聞中的華碩Zenfone 7已經(jīng)開始成形。

新的具有識別號(ASUS_I002D)的ASUS智能手機(jī)最近獲得了幾項認(rèn)證，表明即將推出。該設(shè)備獲得了通信委員會(NCC)的無線認(rèn)證以及TUV Rheinland的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

這兩個清單充分揭示了即將推出的ASUS智能手機(jī)。雖然這兩個清單都沒有明確提及該設(shè)備的名稱，但它獲得了暗示旗艦手機(jī)的高端規(guī)格。

另外，ID號ASUS_I002D也表示相同?；叵胍幌拢珹SUS Rog Phone III的ID號為ASUS_I003D。

NCC和TUV Rheinland認(rèn)證揭示了ASUS Zenfone 7規(guī)格

根據(jù)NCC和TUV Rheinland認(rèn)證清單，華碩Zenfone 7將具有512GB的內(nèi)部存儲容量。通過microSD可以將存儲進(jìn)一步擴(kuò)展至2TB，這在新的旗艦手機(jī)中很難找到。

當(dāng)然，這將是一款支持5G的手機(jī)，并將提供Wi-Fi 6，藍(lán)牙v5.0和NFC連接功能。

該設(shè)備通過USB Type-C端口包裝了5,000 mAh電池，支持30W快速有線充電。此外，型號ZS670KS表明，華碩Zenfone 7型號之一可能具有6.7英寸巨大的顯示屏。

據(jù)報道，與標(biāo)準(zhǔn)的Zenfone 7一樣，“ Pro”模型也正在研發(fā)中。希望華碩能夠為新手機(jī)配備AMOLED顯示屏，而不是像去年的Zenfone 6那樣配備LCD面板。

上個月在Geekbench上列出的ZenFone 7將包括高通Snapdragon 865 SoC，并具有高達(dá)16GB的RAM。另一方面，ZenFone 7 Pro可能會獲得最近發(fā)布的Snapdragon 865+芯片組。

兩種型號都應(yīng)具有多種內(nèi)存配置，并可以立即使用Android 10。據(jù)報道，華碩正尋求提供黑白兩種顏色的手機(jī)。

Zenfone 7系列可能會保留其前身的倒車攝像頭模塊，但會增加鏡頭數(shù)量。全新的ASUS旗艦產(chǎn)品可能還會使我們獲得更強(qiáng)大的傳感器。Zenfone 6于去年問世，具有48百萬像素的主攝像頭和13百萬像素的廣角傳感器。

預(yù)計華碩將在下周的ROG Phone III發(fā)布期間透露有關(guān)Zenfone 7和Zenfone 7 Pro的一些細(xì)節(jié)。這家公司的新款游戲智能手機(jī)將于7月22日星期三發(fā)布。