聯(lián)發(fā)科新預(yù)算的5G芯片組據(jù)報(bào)道將使用10/12nm工藝

聯(lián)發(fā)科的最新芯片組Dimensity 1200和Dimensity 1100均為6nm芯片組，但即將在Dimensity 700和Dimensity 800系列下推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸。

最新消息稱(chēng)，這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimensity 800處理器。

關(guān)于新芯片組的消息肯定聽(tīng)起來(lái)令人振奮，但對(duì)于這些新型SoC而言可能并非如此，因?yàn)镈igitimes曾報(bào)道說(shuō)，它們可能是采用積電更成熟的10nm或12nm工藝制造的?？梢钥隙ǖ卣f(shuō)，制造商正在退縮，因?yàn)閷imensity 700和Dimensity 800芯片組制造在積電的7nm節(jié)點(diǎn)上。

消息人士稱(chēng)，這些新芯片的重點(diǎn)將是功率效率，低于6GHz的支持以及多媒體和游戲性能。我們的猜測(cè)是，芯片組將采用具有四個(gè)Cortex-A55內(nèi)核和兩個(gè)Cortex-A76內(nèi)核的CPU配置。芯片組之間的差異應(yīng)包括CPU時(shí)鐘速度，最大分辨率顯示支持以及GPU內(nèi)核數(shù)和時(shí)鐘速度。

這些芯片組將與高通公司自己的Snapdragon 480 5G處理器并駕齊驅(qū)，該處理器已針對(duì)入門(mén)級(jí)和廉價(jià)5G智能手機(jī)發(fā)布。