蘋果芯片供應(yīng)商正忙于生產(chǎn)尖端芯片

對(duì)于智能手機(jī)需求出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)可能是一個(gè)積極信號(hào)，DigiTimes報(bào)告說，臺(tái)積電(TSMC)使用其7納米工藝生產(chǎn)芯片所需的交付時(shí)間增加了兩倍。該公司是世界上最大的代工廠，制造商的芯片由公司設(shè)計(jì)，沒有自己生產(chǎn)這些芯片所需的設(shè)施。這將包括蘋果，華為和高通等公司。臺(tái)積電表示，去年它“為481個(gè)不同的客戶使用261種不同的技術(shù)制造了10,436種不同的產(chǎn)品”，但蘋果負(fù)責(zé)其年收入的最大比例。

7nm工藝是指適合集成電路的晶體管數(shù)量;數(shù)字越小，內(nèi)部的晶體管越多。芯片內(nèi)部的晶體管越多，功能越強(qiáng)大，能效越高?？紤]到華為麒麟990 SoC的5G版本包含103億個(gè)晶體管。明年，臺(tái)積電應(yīng)該開始從其裝配線上軋制5nm芯片，這些元件將包括每平方毫米1.713億個(gè)晶體管。到2022年，3nm芯片可能成為現(xiàn)實(shí)。

7納米生產(chǎn)的交付周期從兩個(gè)月增加到六個(gè)月

交貨時(shí)間現(xiàn)在是六個(gè)月，比兩個(gè)月有所增加，這意味著臺(tái)積電的客戶如果想要保持穩(wěn)定的芯片供應(yīng)，就必須提前獲得訂單。代工廠表示，只有客戶從更大的工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移到7納米或者擴(kuò)展容量的客戶才需要更長(zhǎng)的交付周期。據(jù)信，臺(tái)積電已將蘋果公司的7納米需求作為首要任務(wù)，這也是此類交付周期增加兩倍的原因之一?？雌饋砥渌静坏貌患庇谠贏pple接管7nm節(jié)點(diǎn)之前下訂單。

Apple A13 Bionic由臺(tái)積電采用7nm工藝制造

早在2015年，臺(tái)積電和三星都制造了A9芯片，為Apple iPhone 6s和iPhone 6s Plus提供動(dòng)力。從那以后，只有臺(tái)積電被賦予了生產(chǎn)iPhone上使用的芯片組的任務(wù)。Apple顯然需要一家可以為其智能手機(jī)提供所需數(shù)量和質(zhì)量的芯片的代工廠。自從蘋果公司開始僅依靠臺(tái)積電購(gòu)買2016年的iPhone 7和iPhone 7 Plus以來，這家科技巨頭似乎完全滿足于該公司。

雖然臺(tái)積電業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，但預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)銷量將下降3.8%。但似乎臺(tái)積電的交貨時(shí)間較長(zhǎng)，預(yù)示著2020年將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī).Gartner預(yù)計(jì)明年智能手機(jī)銷量將增長(zhǎng)1.5%。許多人預(yù)計(jì)2020年開始對(duì)5G手機(jī)的需求增加可能是臺(tái)積電全套舞卡的原因之一。一些7nm產(chǎn)品包括5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

臺(tái)積電在2020年失去了一個(gè)主要客戶，但僅僅一年。三星擁有自己的半導(dǎo)體制造設(shè)施，預(yù)計(jì)將生產(chǎn)Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)。但是第二年，它將重返臺(tái)積電推出5nm Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)。

臺(tái)積電正在與GlobalFoundries展開法律斗爭(zhēng)。后者聲稱臺(tái)積電侵犯了其16項(xiàng)專利，并對(duì)德國(guó)的鑄造廠提起訴訟。在向國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)提交的文件中，GlobalFoundries要求禁止向進(jìn)口可能是使用其知識(shí)產(chǎn)權(quán)非法生產(chǎn)的設(shè)備。這將禁止幾個(gè)iOS和Android設(shè)備被運(yùn)往。臺(tái)積電否認(rèn)了這一說法，并稱它“將使用任何和所有選項(xiàng)積極抗?fàn)帲员Ｗo(hù)我們的專有技術(shù)。”