小米Redmi K30將配備打孔顯示屏與雙模5G連接

2022-07-20 17:02:00 編輯：鄭曉竹來源：

導(dǎo)讀今年8月，Redmi首席執(zhí)行官盧維冰透露，Redmi K30將為智能手機(jī)帶來下一代5G連接。目前尚無法提供啟動詳細(xì)信息，但新信息已經(jīng)浮出水面。這就...

今年8月，Redmi首席執(zhí)行官盧維冰透露，Redmi K30將為智能手機(jī)帶來下一代5G連接。目前尚無法提供啟動詳細(xì)信息，但新信息已經(jīng)浮出水面。這就是您需要了解的所有內(nèi)容。

小米Redmi K30顯示屏詳細(xì)

在發(fā)布Redmi 8的發(fā)布會上，微冰展示了下一代Redmi K系列智能手機(jī)的初看起來。除了5G連接性之外，智能手機(jī)還將具有打孔顯示。這將是第一款配備雙前置攝像頭的小米智能手機(jī)，其設(shè)置與我們在三星Galaxy S10 +上看到的相似。這也意味著，下一代K系列智能手機(jī)將不會像Redmi K20那樣配備彈出式自拍相機(jī)。

小米Redmi K30 5G連接詳細(xì)

在演示中，微冰還透露了K30將配備雙5G支持。它將同時提供SA(獨立模式)和NSA(非獨立)網(wǎng)絡(luò)。NSA網(wǎng)絡(luò)意味著它將依靠現(xiàn)有的LTE基礎(chǔ)架構(gòu)來完成諸如服務(wù)器與基站之間的通信之類的任務(wù)。它不僅可以提供更好的連接性，還可以降低在新領(lǐng)域中部署5G的成本。

在談到價格時，微冰提到Redmi K30可能不是最實惠的5G智能手機(jī)。但是，它將遵循小米的成本效益性質(zhì)。據(jù)報道，它將隨附支持雙模5G的Qualcomm 7250 SoC。

標(biāo)簽：

免責(zé)聲明：本文由用戶上傳，如有侵權(quán)請聯(lián)系刪除！