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英特爾芯片負責人因個人原因辭職

2020-06-16 15:26:20 編輯: 來源:
導讀 英特爾正在為其芯片團隊尋找一位新領導人,該部門的老板辭職后立即生效。 英特爾前硅工程高級副總裁吉姆·凱勒(Jim Keller)在擔任英特爾首席執(zhí)行官僅六個月后,將離開該公司,離職原因是“個人原因”。 英特爾在一份聲明中表示:“英特爾感謝凱勒先生在過去兩年中所做的工作,幫助他們繼續(xù)提升英特爾產(chǎn)品的領先地位,并祝愿他和他的家人未來一切順利?!?在芯片制造行業(yè),凱勒是一個備受尊敬的人物,他在201

英特爾正在為其芯片團隊尋找一位新領導人,該部門的老板辭職后立即生效。

英特爾前硅工程高級副總裁吉姆·凱勒(Jim Keller)在擔任英特爾首席執(zhí)行官僅六個月后,將離開該公司,離職原因是“個人原因”。

英特爾在一份聲明中表示:“英特爾感謝凱勒先生在過去兩年中所做的工作,幫助他們繼續(xù)提升英特爾產(chǎn)品的領先地位,并祝愿他和他的家人未來一切順利?!?/p>

在芯片制造行業(yè),凱勒是一個備受尊敬的人物,他在2018年大張旗鼓地加入英特爾,并于2019年底晉升至最高職位。注冊文件指出,他的工作涉及公司硅產(chǎn)品的多個角色,從產(chǎn)品規(guī)劃到簡化生產(chǎn)流程。

英特爾指出,在接下來的六個月里,他將繼續(xù)擔任公司的顧問。

就在本周,英特爾公布了其最新硅產(chǎn)品系列的更多細節(jié),新的萊克菲爾德處理器展示了一種全新的芯片設計。這款芯片將配備一個10nm的Sunny Cove CPU內(nèi)核和四個低功耗Tremont內(nèi)核,以及一個新的Foveros 3D堆疊技術,該技術將把整個SoC和內(nèi)存堆疊到一個小封裝中。

這一產(chǎn)品將有助于設備制造商在未來數(shù)月和數(shù)年設計和制造更薄、更輕、更強大的筆記本電腦和移動工作站。

在加入英特爾之前,凱勒因在蘋果的工作而聞名,在蘋果期間,他幫助創(chuàng)建了公司的A4和A5處理器。他還在特斯拉和AMD工作過,在那里他為AMD的一些最知名的微架構工作。

英特爾已將凱勒的辭職作為重組其執(zhí)行領導層的機會,并指出,該公司“在其技術、系統(tǒng)架構和客戶組(TSCG)中擁有一支經(jīng)驗豐富的技術領導團隊”。

這包括對Sundari Mitra的提升,Sundari Mitra是NetSpeed Systems的前任CEO和創(chuàng)始人,也是英特爾可配置知識產(chǎn)權和底盤小組的現(xiàn)任領導人,他現(xiàn)在將領導一個新成立的IP工程小組,專注于開發(fā)一流的IP。同樣得到提振的還有英特爾(Intel)至強網(wǎng)絡工程部門負責人基恩?斯卡特里(Gene Scuteri)。

該公司指出,這些舉措將有助于英特爾開始“我們世界級工程組織的下一階段,并期待執(zhí)行我們激動人心的產(chǎn)品路線圖?!?/p>


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