深度解讀瀾起科技轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板

作為第三批成功過會(huì)的科創(chuàng)板企業(yè)，瀾起科技已于6月18日提交注冊(cè)申請(qǐng)，等待科創(chuàng)板上市前的最后沖刺。據(jù)了解，瀾起科技曾被譽(yù)為“中國最牛集成電路設(shè)計(jì)公司”，其創(chuàng)始人楊崇和也被稱為“大陸芯片第一人”。作為第三批成功過會(huì)的科創(chuàng)板企業(yè)，瀾起科技已于6月18日提交注冊(cè)申請(qǐng)，等待科創(chuàng)板上市前的最后沖刺。據(jù)了解，瀾起科技曾被譽(yù)為“中國最牛集成電路設(shè)計(jì)公司”，其創(chuàng)始人楊崇和也被稱為“大陸芯片第一人”，各項(xiàng)數(shù)據(jù)看來，瀾起科技可謂是科創(chuàng)板芯片企業(yè)中的優(yōu)等生。

公開資料顯示，瀾起科技曾于2013年9月在納斯達(dá)克上市，上市僅半年遭遇做空危機(jī)，陷入訴訟泥潭，不到兩年便選擇退市。2018年初，瀾起科技決定拆除境外架構(gòu)，同年10月完成股改。2019年1月，瀾起科技與中信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板。

美股遭疑退市或成科創(chuàng)版優(yōu)等生

第一手機(jī)界研究院院長孫燕飆向藍(lán)鯨記者表示，瀾起科技的崛起與當(dāng)年阿里云、騰訊云、百度云的先后興起有一定關(guān)系。之前談到云計(jì)算層面，就只有Google、亞馬遜、微軟，而五六年前中國的各種“云”的蜂擁而起，有降低成本的需求，這就給了瀾起科技等初創(chuàng)企業(yè)做服務(wù)器內(nèi)存芯片的機(jī)會(huì)，促進(jìn)了同時(shí)期芯片廠家快速發(fā)展。

如今，半導(dǎo)體企業(yè)可以說是科創(chuàng)板的最大贏家?；蛞蜉^符合科創(chuàng)板定位，包括科創(chuàng)板第一股華興源創(chuàng)、樂鑫科技在內(nèi)的明星企業(yè)都試圖借科創(chuàng)板的東風(fēng)再進(jìn)一程。其中，瀾起科技算得上同期申報(bào)企業(yè)的優(yōu)等生。

招股書顯示，瀾起科技的各項(xiàng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)都處于較高水平。2016-2018年，公司營業(yè)收入分別為8.45億元、12.28億元和17.58億元;歸母凈利潤分別為0.93億元、3.47億元和7.37億元。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)瀾起科技的研發(fā)投入分別為1.98億元、1.88億元和2.77億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為26.22%、20.03%和27.29%。

良好的營收表現(xiàn)與其較高的毛利率不無關(guān)系。報(bào)告期內(nèi)，瀾起科技毛利率分別為51.2%、53.49%及70.54%。其中，其主要產(chǎn)品內(nèi)存接口芯片的毛利率更是高達(dá)63.00%、65.84%和70.82%。

瀾起科技董事長楊崇和曾公開表示：“研發(fā)此類產(chǎn)品不僅要攻克內(nèi)存緩沖的核心技術(shù)難關(guān)，還要突破服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的高準(zhǔn)入門檻。”從DDR2到DDR4，瀾起科技逐漸確立起了內(nèi)存接口領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，成為全球能提供內(nèi)存接口芯片的三大廠商之一，但一路堅(jiān)持走下來的同行企業(yè)卻越來越少。業(yè)內(nèi)人士表示，一旦進(jìn)入行業(yè)，只能逐步升級(jí)才不會(huì)被對(duì)手趕超。

科創(chuàng)板能否”芯”路突圍

一位從事芯片研發(fā)的技術(shù)人員告訴藍(lán)鯨記者，由于起步較晚，在工藝和技術(shù)上，我們要從舊的技術(shù)開始學(xué)習(xí)，雖然現(xiàn)在保持追趕態(tài)勢，市場占有率也在逐年提高，但量產(chǎn)的低端芯片較多，中高端產(chǎn)品仍大部分依賴進(jìn)口。據(jù)了解，中國每年進(jìn)口約3000億美元芯片，是第一大宗進(jìn)口物資。

芯片企業(yè)生存發(fā)展的核心，即“賣得出去”和“升級(jí)迭代”。正如從業(yè)者所說，芯片最擔(dān)心的是沒有市場，只有市場空間足夠大，芯片廠家才能不斷成長。那么，國產(chǎn)芯片該如何突圍呢?

孫燕飆表示，過去中國的智能終端聚焦在筆記本、電視、手機(jī)等高端領(lǐng)域，有的企業(yè)試圖在這些領(lǐng)域直接與國際巨頭搶飯碗，但由于性能達(dá)不到，做出的產(chǎn)品有差異。

但隨著更多智能終端出現(xiàn)，如智能音箱、陪護(hù)機(jī)器人、門鎖、耳機(jī)等終端的進(jìn)入，它們對(duì)高性能的芯片要求較低，中國的低端芯片在這些廠家找到用武之地。而由于市場較小、利潤較薄，國際巨頭不愿意參與低端芯片制作，這就給中國IoT、人工智能設(shè)備留出生存空間。

拿手機(jī)內(nèi)存舉例，中國廠家做不了128G、256G的大內(nèi)存，但可以做64G、32G的中小內(nèi)存。隨著移動(dòng)支付興起，所有商家統(tǒng)一更換掃描Pos機(jī)，這種內(nèi)存空間恰好應(yīng)用于這些Pos機(jī)，中國芯片在該領(lǐng)域價(jià)格優(yōu)勢凸顯，而國外如三星等企業(yè)既不愿做又沒有價(jià)格優(yōu)勢。

有了技術(shù)積累，下一步就是產(chǎn)品的升級(jí)迭代，而科創(chuàng)板的出現(xiàn)顯得尤為及時(shí)。

國家發(fā)改委原副主任張國寶認(rèn)為，影響集成電路發(fā)展的四大因素分別為人才、資金、體制和產(chǎn)業(yè)鏈配套能力。

在科創(chuàng)板之前，由民間資本拉動(dòng)，中國芯片企業(yè)始終都處于十幾億的體量，做不上去的核心就是挖不到高端人才和資金匱乏，這也是科創(chuàng)板要為創(chuàng)新企業(yè)賦能的關(guān)鍵原因。

“沒有資本公開市場拉動(dòng)，對(duì)投資者來說只是不斷投資的行為，而沒有套現(xiàn)行為，積極度自然不高。”孫燕飆說道，“芯片行業(yè)常年在中低端市場打拼，與中高端市場絕緣，體量始終做不大。而有了科創(chuàng)板的資金，技術(shù)升級(jí)也就帶來產(chǎn)品升級(jí)。”

集成電路行業(yè)的一位研究者也對(duì)記者表示：“科創(chuàng)板上市對(duì)瀾起這些企業(yè)來說確實(shí)是不錯(cuò)的機(jī)會(huì)，資金寬松以后就會(huì)往前端走了。”