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小米12智能手機(jī)發(fā)布時(shí)間表已確定

2021-11-16 15:44:55 編輯:晏富妹 來(lái)源:
導(dǎo)讀 小米 12 最近備受關(guān)注,預(yù)計(jì)即將推出。隨著中國(guó)智能手機(jī)制造商為即將推出的小米12加緊生產(chǎn),有關(guān)發(fā)布預(yù)計(jì)時(shí)間框架的新信息已經(jīng)出現(xiàn),現(xiàn)在

小米 12 最近備受關(guān)注,預(yù)計(jì)即將推出。隨著中國(guó)智能手機(jī)制造商為即將推出的小米12加緊生產(chǎn),有關(guān)發(fā)布預(yù)計(jì)時(shí)間框架的新信息已經(jīng)出現(xiàn),現(xiàn)在預(yù)計(jì)發(fā)布將在 2021 年高通技術(shù)峰會(huì)之后跟進(jìn)。高通 2021 年技術(shù)峰會(huì)將舉行預(yù)計(jì)在 11 月 30 日至 12 月 2 日之間,該公司將發(fā)布驍龍 898 芯片組。新的小米 12 的發(fā)布可能會(huì)在高通活動(dòng)之后發(fā)生。預(yù)計(jì)該旗艦將是第一個(gè)在 Snapdragon 898 SoC 上運(yùn)行的。

小米12即將推出

據(jù)報(bào)道,小米已經(jīng)加快了小米 12 的生產(chǎn)。小米 12 的生產(chǎn)細(xì)節(jié)還表明,該產(chǎn)品的發(fā)布計(jì)劃很快,可能會(huì)在 2021 年高通技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)之后發(fā)布。Qualcomm 活動(dòng)起著舉足輕重的作用,因?yàn)樵摴緦⑼瞥霾捎?4nm 工藝制造的 Snapdragon 898 芯片組。已經(jīng)有傳言稱(chēng)小米 12 將獲得新的頂級(jí)芯片。

數(shù)字聊天站在微博上分享了有關(guān)小米 12 生產(chǎn)的一些細(xì)節(jié)。 DCS 尚未指定小米 12 的發(fā)布日期,但表示它將在下個(gè)月某個(gè)時(shí)候面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布。該設(shè)備預(yù)計(jì)將于 12 月上市。不過(guò),小米官方并未就此發(fā)表任何聲明。

早前有傳言稱(chēng),小米 12 除了其頂級(jí)規(guī)格的 Snapdragon 898 SoC 外,還將受益于 50MP 三重?cái)z像頭系統(tǒng)和 100W 快速充電支持。最近小米 12 預(yù)期顯示的一個(gè)亮點(diǎn)也表明該設(shè)備可以從 2K AMOLED 面板中受益。隨著推測(cè)的發(fā)布日期臨近,預(yù)計(jì)該設(shè)備將很快被正式取笑。


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