聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片組與高端驍龍芯片競(jìng)爭(zhēng)

聯(lián)發(fā)科在其2021 峰會(huì)上發(fā)布了全新的天璣 9000 旗艦芯片。它是世界上第一顆基于 4nm 工藝的臺(tái)積電芯片，據(jù)稱可以提高性能和電源效率。據(jù)稱，新的聯(lián)發(fā)科芯片組還將與高端驍龍(甚至即將推出的驍龍 898)、三星和蘋果芯片組競(jìng)爭(zhēng)。讓我們來看看細(xì)節(jié)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技天璣 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主頻高達(dá) 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它還包括 3 個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá) 2.85GHz 的 Cortex -A710 超級(jí)內(nèi)核和 4 個(gè) Cortex-A510 效率內(nèi)核。支持最新的 Arm Mali-G710 圖形處理器和新的光線跟蹤 SDK，這將為新的圖形技術(shù)和視覺改進(jìn)騰出空間。

新芯片支持速度高達(dá) 750Mbps 的 LPDDR5 RAM。它支持第 5 代 AI 處理單元 (APU)，旨在提高游戲、AI 多媒體和相機(jī)性能。它還具有 14MB 的緩存，據(jù)說可以將性能提高 7%，帶寬消耗降低 25%。

至于攝像頭部分，新芯片包含一個(gè)18位HDR-ISP，可以同時(shí)通過三個(gè)攝像頭拍攝HDR視頻，同時(shí)保證能效。它也是世界上第一個(gè)支持 320MP 攝像頭的芯片。

天璣 9000 配備符合 3GPP Release-16 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 sub-6GHz 5G，下載速度高達(dá) 7Gbps，3CC 載波聚合(300Mhz)。它也是唯一一款對(duì)基于 SUL 和 NR UL-CA 的連接使用 R16 UL 增強(qiáng) Tx 交換的 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。該芯片獲得了 UltraSave 2.0 新一代省電能力。

建議(通過 GSMArena)新芯片已經(jīng)超過了 Android 旗艦芯片(很可能是驍龍 888)的 Geekbench 分?jǐn)?shù)。據(jù)報(bào)道，天璣 9000 還獲得了與 A15 仿生芯片組相似的多核分?jǐn)?shù)。有了這個(gè)，聯(lián)發(fā)科也可以在高端領(lǐng)域再次擊敗高通和其他芯片制造商。

其他連接選項(xiàng)包括藍(lán)牙 5.3 版(芯片首創(chuàng))、性能效率提高 2 倍的 Wi-Fi 6E、具有雙鏈路真無線立體聲音頻的藍(lán)牙 LE 音頻就緒技術(shù)以及新的北斗 III-B1C GNSS 支持。

首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9000 芯片的智能手機(jī)將于 2022 年第一季度在全球上市。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了 Pentonic 2000 旗艦智能電視芯片，該芯片將為下一代 8K 電視提供動(dòng)力。它采用臺(tái)積電7nm工藝，支持8K 120Hz顯示器，集成8K 120Hz MEMC引擎等。

聯(lián)發(fā)科在其2021 峰會(huì)上發(fā)布了全新的天璣 9000 旗艦芯片。它是世界上第一顆基于 4nm 工藝的臺(tái)積電芯片，據(jù)稱可以提高性能和電源效率。據(jù)稱，新的聯(lián)發(fā)科芯片組還將與高端驍龍(甚至即將推出的驍龍 898)、三星和蘋果芯片組競(jìng)爭(zhēng)。讓我們來看看細(xì)節(jié)。

聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技天璣 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主頻高達(dá) 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它還包括 3 個(gè)時(shí)鐘頻率高達(dá) 2.85GHz 的 Cortex -A710 超級(jí)內(nèi)核和 4 個(gè) Cortex-A510 效率內(nèi)核。支持最新的 Arm Mali-G710