四核AMD Ryzen 3000 CPU在SiSoft基準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫(kù)上首次亮相

一個(gè)AMD Ryzen 3000處理器已就泄漏友好的基準(zhǔn)測(cè)試軟件，它的首次亮相：SiSoft公司桑德拉。工程樣品搖擺四個(gè)核心和八個(gè)線程，并且發(fā)現(xiàn)在MSI MEG X570 AM4主板上運(yùn)行。

游戲玩家在CES上第一次看到了AMD的Ryzen 3000 CPU。然而，從那時(shí)起，AMD一直設(shè)法保持進(jìn)一步的信息 - 直到現(xiàn)在。由于采用了Zen 2小芯片設(shè)計(jì)，有一天可能有一天能夠進(jìn)入我們的游戲平臺(tái)的16核巨頭的一些核心，這個(gè)四核芯片可以讓我們對(duì)第三代Ryzen的期待有所了解。幾個(gè)月的時(shí)間

該芯片被列為工程樣品(通過(guò)Tom的硬件)，這可能意味著其規(guī)格在最終形式作為運(yùn)輸產(chǎn)品之前可能會(huì)發(fā)生變化。盡管如此，這款四核八線程CPU可能是Ryzen 3系列中成品芯片的先驅(qū)。它被發(fā)現(xiàn)在3.4GHz基礎(chǔ)和3.8GHz升級(jí)，具有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存 - 是同等線程的Ryzen 3 2300X的兩倍，并且被評(píng)為相同的65W TDP。

MSI的MEG X570 Creation主板用于SiSoft運(yùn)行的目的，這很可能表明這種泄漏來(lái)自主板公司自己的早期工程樣品測(cè)試。隨著年中發(fā)布時(shí)間的快速增長(zhǎng)，主板制造商肯定會(huì)對(duì)AMD的最新芯片采取行動(dòng)，讓他們的X570主機(jī)用真正的硅片運(yùn)行，然后在5月/ 6月不可避免地在Computex展出。

紅色鉆機(jī)：這些是最好的AMD游戲主板

有傳言稱，AMD將在內(nèi)部制造和設(shè)計(jì)X570芯片組，并重新回歸其ATI芯片組。然而，有一些關(guān)于ASMedia參與整個(gè)事件的復(fù)雜報(bào)道。無(wú)論哪種方式，X570芯片組都將首次在消費(fèi)領(lǐng)域推出PCIe 4.0，其中高端主板如MSI MEG X570 Creation可能會(huì)充分利用增加的平臺(tái)帶寬。

關(guān)于入門級(jí)主板的言論很少，只有一份報(bào)告聲稱B550主板將在X570之后的一個(gè)月推出。但對(duì)于注重預(yù)算的游戲玩家來(lái)說(shuō)，這不一定是個(gè)問(wèn)題。前幾代的AM4主板--300-和400系列 - 已經(jīng)接收BIOS更新，以解鎖與AMD未發(fā)布的CPU的兼容性。即使是曾經(jīng)被遺棄的A320和B350主板也正在接收更新。

AMD首席執(zhí)行官Lisa Su博士將于5月27日在臺(tái)北發(fā)表主題演講，啟動(dòng)全球最大的科技展之一：Computex 2019.期間，蘇將分享“即將推出的產(chǎn)品細(xì)節(jié)”，我們高度懷疑AMD Ryzen 3000 CPU在訴訟中扮演主角。