英特爾宣布推出具有DDR5和PCIe 5.0的夢(mèng)想10nm芯片 除了它是一個(gè)FPGA

英特爾的最新芯片可能被誤認(rèn)為是AMD殺手，一個(gè)真正的下一代處理器，它真的會(huì)堅(jiān)持紅隊(duì)的努力。但事實(shí)并非如此。雖然其規(guī)格列表具有潛在的強(qiáng)大功能，但將10nm工藝與PCIe 5.0和DDR5支持相結(jié)合，而英特爾Agilex僅僅是為了癡迷于我們的數(shù)據(jù)。

但這并不意味著英特爾最新的大數(shù)據(jù)推動(dòng)本身并不值得注意。自從以167億美元收購可編程邏輯公司Altera以來，英特爾一直在爭(zhēng)奪FPGA市場(chǎng)的主要地位。是的，你沒有看錯(cuò)。這是一筆全部的現(xiàn)金，它在賽靈思和其他你可能從未聽說過的公司中贏得了很多競(jìng)爭(zhēng)。但是可編程芯片顯然要花很多錢。

為了在競(jìng)爭(zhēng)中獲得優(yōu)勢(shì)，英特爾在10nm工藝上發(fā)布了Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產(chǎn)品相比，性能提高了40%或節(jié)能40%。該芯片還采用了英特爾EMIB技術(shù) - 這與英特爾/ AMD交叉型Kaby Lake G芯片采用的芯片橋接互連相同。這使它能夠提供瓦片和芯片的混合搭配方法，以滿足客戶的需求。

通過使用其互連和小芯片，英特爾Agilex將支持DDR5，高帶寬內(nèi)存(HBM)和英特爾Optane DC三個(gè)系列：F，I和M.由于其可編程特性，這些FGPA具有廣泛的簡潔性，借助于bfloat16數(shù)字格式，部分借助于網(wǎng)絡(luò)，云，甚至AI加速應(yīng)用。

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AnandTech報(bào)道稱，英特爾希望能夠與未來幾代Agilex一起提供3D堆疊，可能是基于其最近宣布的英特爾Foveros技術(shù)。

過去幾年，英特爾的10nm工藝在游戲玩家，愛好者甚至是金融分析師中都是一個(gè)熱門話題。該公司在其先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)方面沒有太多運(yùn)氣，到目前為止只管理一個(gè)可憐的雙核超低功耗芯片。

但英特爾正處于關(guān)鍵時(shí)刻。就在那時(shí)，利用臺(tái)積電7nm工藝節(jié)點(diǎn)的威力，AMD將獲得工藝節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，并與AMD Ryzen 3000和EPYC Rome一起戰(zhàn)勝Chipzilla。同樣，兩種產(chǎn)品中心的Zen 2架構(gòu)將采用可擴(kuò)展的，經(jīng)濟(jì)高效的小芯片方法。

為了盡可能地避開AMD，英特爾正在宣傳其10nm工藝，以便在2019年假期推出。桌面芯片可能要等到2020年的某個(gè)時(shí)候，因?yàn)橛⑻貭朇omet Lake將在此期間滿足游戲玩家的需求。

英特爾對(duì)紅色團(tuán)隊(duì)黑暗藝術(shù)的第一道防線來自新的服務(wù)器芯片：Cascade Lake，或者第二代Xeon Scalable。加入Skylake的LGA 3647插座，可提供多達(dá)56個(gè)內(nèi)核，Optane支持，更高的頻率，更高的緩存，AI深度學(xué)習(xí)優(yōu)化，更高的內(nèi)存支持以及針對(duì)小型Spectre的硅片內(nèi)緩解。