AMD嘲笑Ryzen 3000在E3的Next Horizo??n Gaming活動(dòng)中超頻

AMD已經(jīng)在Computex公布了很多關(guān)于Ryzen 3000處理器的細(xì)節(jié)，因?yàn)槲蚁嘈拍阋呀?jīng)知道了。如果沒有，那就從你生活在那塊巖石下面走出來，趕上這里的12核Ryzen發(fā)布日期公告。但即使我們確實(shí)有大量的技術(shù)信息需要深入研究，這些即將推出的處理器仍然存在一些謎團(tuán)，包括Ryzen 3000芯片對(duì)所有發(fā)燒友表現(xiàn)獵犬的超頻潛力。

在本周Computex展會(huì)期間與AMD的Ryzen桌面營銷經(jīng)理Erin Maiorino聊天之后，聽起來AMD會(huì)在幾周內(nèi)更自由地談?wù)揜yzen的CPU性能以及在E3上的超頻潛力。

AMD已經(jīng)宣布它將在展會(huì)上亮相，舉辦Next Horizo??n Gaming活動(dòng)。我們希望在展會(huì)期間能夠聽到更多有關(guān)AMD Navi和RX 5000系列顯卡的信息，但我們也應(yīng)該聽取AMD關(guān)于其Ryzen 3000芯片技術(shù)細(xì)節(jié)的更多信息。

Zen 2架構(gòu)固有的小芯片設(shè)計(jì)可以為overlockers帶來有趣的前景。畢竟，12核Ryzen 9 3900X有兩個(gè)小芯片，換句話說，就是兩張硅門票。然而，這在實(shí)踐中如何實(shí)際工作是我們?nèi)匀徊淮_定的事情。

有兩個(gè)不同的小芯片 - 可能每個(gè)大塊的八核芯片顯示不同的電壓和頻率容差 - 超頻不能成為新的Zen 2設(shè)計(jì)的一刀切的工作。這是否意味著我們不知道每個(gè)小芯片的頻率和電壓控制，但這將是一個(gè)迷人的旅程找到答案。

我們向AMD的Erin Maiorino詢問了Ryzen 3000 CPU和X570芯片組整體的超頻潛力，有些神秘的回答是：“不，暫不評(píng)論......在十天之內(nèi)，我們應(yīng)該相當(dāng)不錯(cuò)。 ”

隨著E3的Next Horizo??n Gaming活動(dòng)在6月11日開始，這是一個(gè)非?？煽康馁€注，這正是AMD所引用的......

為什么X570主板需要芯片組風(fēng)扇?

但AMD很高興在Computex上多談一下X570芯片組。芯片組設(shè)計(jì)確實(shí)在內(nèi)部整合，在宣布之前傳言，并且基于12nm工藝節(jié)點(diǎn)，與7nm芯片和14nm I / O芯片相比。

那幾乎無處不在的主板芯片組風(fēng)扇?這是因?yàn)門DP通過內(nèi)部設(shè)計(jì)增加到大約11瓦，主要得益于PCIe 4.0連接和新平臺(tái)引入的快速I / O.

Maiorino說：“我們知道在早期的一些主板之后有一些惶恐不安。”“因此，確保這些只在必要時(shí)開啟，并保持涼爽和安靜。”

請(qǐng)務(wù)必在6月11日太平洋時(shí)間下午3點(diǎn)收聽E3Next Horizo??n Gaming活動(dòng)，我們將獲得更多的超頻和圖形性能詳情。我們確信這不會(huì)錯(cuò)過。