華碩的主板概念表明未來將是模塊化的而且是半透明的

華碩在Computex 2019上為主板的未來設計了一個概念.Power Utopia主板不遵守當今平臺的限制，并且不適用于AMD AM4或Intel LGA 1151插槽，但它配備了后置式用于極端主板個性化的PCIe，液冷和模塊化I / O.

Prime Utopia帶有復古的Gameboy Advanced風格，透視和一切。但是造型在新功能方面占據(jù)了一席之地。正面大部分由7英寸OLED面板覆蓋，能夠監(jiān)控電路板的每一位操作，并且可以從桌面進行風扇曲線控制，也可拆卸和觸控。

與板的VRM，芯片組和插座周圍的完全集成的液體冷卻回路相比，這一切都相當?shù)驼{(diào)。該系統(tǒng)主要隱藏在正面的一些未來主義美學之下，但暴露在電路板的后部。隨著Ryzen 3000X570板已經(jīng)包裝嚴重VRM和冷卻，未來高端主板一定會得到多一點的技術與集成的冷卻解決方案。

即使是顯卡安裝已經(jīng)調(diào)整得更好......或者華碩說。該公司已將PCIe連接器轉(zhuǎn)移到主板的后部，這樣，用戶就可以將顯卡安裝在機箱的后部。這被吹捧為改善熱管理的一種方式，但這完全取決于案例的設計以及是否存在任何案例粉絲。對于大多數(shù)用戶來說，后置GPU可能不會飛。

不過，有選擇權很好。而且，談到選項，華碩通過熱插拔I / O極大地提高了主板的模塊性。

大多數(shù)游戲玩家，尤其是那些流媒體游戲玩家，都會非常清楚USB端口耗盡的困境。但是，憑借Prime Utopia華碩正在構建一個解決方案，為主板設計增添了極大的靈活性。每個后I / O模塊，無論是LAN還是USB端口，都可以用任何其他連接器組合替換。

當然這一切都取決于芯片組平臺。除了主板上可用的端口之外，還有一些主板配置 - 它實際上歸結為整體平臺帶寬。因此，雖然這個想法非常簡潔，但它可能不會改變現(xiàn)狀。

隨著主板的設計，M.2兼容性也得到了提升，為PCIe NVMe SSD革命做好了準備。Utopia正面有四個M.2插槽，均配有專用的空氣冷卻解決方案。

對于未來而言，Prime Utopia可能更像是一個現(xiàn)實的，但實際上可能還有一些教訓可以吸取教訓。華碩在Computex上建造的鉆井平臺展示了這個概念，因為它完全忽略了噪音污染。