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近日,中國商務部和海關總署發(fā)布了有關鎵、鍺的出口管制措施,這兩個材料都是非常重要的半導體材料,中國目前已經(jīng)是全球最大的鎵出口國,占據(jù)全球供給量的90%左右,同時也是全球最大的鍺出口國,此次中國發(fā)出的管制措施,已經(jīng)對全球供應鏈帶來了巨大的影響 。從需求側來看,當前AI領域的快速發(fā)展有望拉動上游基礎設施測光模塊和配套光芯片的需求,不過考慮到一些光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的建設周期長,預計將會給國內(nèi)光芯片廠商帶來一些業(yè)務拓展的機遇。
除了在光芯片原料方面的管制之外,這些相關的管制政策也會給行業(yè)帶來更加出色的影響,針對這些情況,有相關機構表示,光芯片領域的技術發(fā)展目前也在加速推進中。2023年的三月份,AIOCore就已經(jīng)打造出業(yè)內(nèi)首款基于量子點激光器的硅光光模塊芯片,而且在2023年的六月份,中科院半導體也發(fā)布了該領域的最新進展,量子點激光器相比于傳統(tǒng)的量子阱激光器是更加適配的硅光方案。
如今光芯片領域的應用前景十分廣泛,不僅在光通訊的應用場景上,在整個手機人臉識別、激光雷達、工業(yè)激光、軍工、LED等方面都有著廣泛的應用前景。根據(jù)相關的數(shù)據(jù)來看,我國光芯片市場截止到2021年已經(jīng)達到了14.97億美元左右,預計到2026年期間,會達到29.97億美元的市場份額。海外光芯片廠商在這一點明顯具有更強的優(yōu)勢,國內(nèi)廠商也在趁著東風迎頭趕上。
根據(jù)5月13日相關分析機構發(fā)出的研報指出,我國光芯片產(chǎn)業(yè)的主要參與者包括海外頭部光通信廠商、國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商以及國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商。這些企業(yè)當中,以歐美日綜合光通信企業(yè)在該領域占據(jù)了主導地位,而中國廠商在中低速芯片領域占據(jù)著一些優(yōu)勢,中低速率芯片的國產(chǎn)化效率比較高,不過在高速光芯片方面還是有著一定的差距。
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