鎵 鍺實(shí)施出口管制利好國內(nèi)光芯片廠商 受益上市公司

近日，中國商務(wù)部和海關(guān)總署發(fā)布了有關(guān)鎵、鍺的出口管制措施，這兩個(gè)材料都是非常重要的半導(dǎo)體材料，中國目前已經(jīng)是全球最大的鎵出口國，占據(jù)全球供給量的90%左右，同時(shí)也是全球最大的鍺出口國，此次中國發(fā)出的管制措施，已經(jīng)對(duì)全球供應(yīng)鏈帶來了巨大的影響 。從需求側(cè)來看，當(dāng)前AI領(lǐng)域的快速發(fā)展有望拉動(dòng)上游基礎(chǔ)設(shè)施測光模塊和配套光芯片的需求，不過考慮到一些光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)周期長，預(yù)計(jì)將會(huì)給國內(nèi)光芯片廠商帶來一些業(yè)務(wù)拓展的機(jī)遇。

除了在光芯片原料方面的管制之外，這些相關(guān)的管制政策也會(huì)給行業(yè)帶來更加出色的影響，針對(duì)這些情況，有相關(guān)機(jī)構(gòu)表示，光芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展目前也在加速推進(jìn)中。2023年的三月份，AIOCore就已經(jīng)打造出業(yè)內(nèi)首款基于量子點(diǎn)激光器的硅光光模塊芯片，而且在2023年的六月份，中科院半導(dǎo)體也發(fā)布了該領(lǐng)域的最新進(jìn)展，量子點(diǎn)激光器相比于傳統(tǒng)的量子阱激光器是更加適配的硅光方案。

如今光芯片領(lǐng)域的應(yīng)用前景十分廣泛，不僅在光通訊的應(yīng)用場景上，在整個(gè)手機(jī)人臉識(shí)別、激光雷達(dá)、工業(yè)激光、軍工、LED等方面都有著廣泛的應(yīng)用前景。根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)來看，我國光芯片市場截止到2021年已經(jīng)達(dá)到了14.97億美元左右，預(yù)計(jì)到2026年期間，會(huì)達(dá)到29.97億美元的市場份額。海外光芯片廠商在這一點(diǎn)明顯具有更強(qiáng)的優(yōu)勢，國內(nèi)廠商也在趁著東風(fēng)迎頭趕上。

根據(jù)5月13日相關(guān)分析機(jī)構(gòu)發(fā)出的研報(bào)指出，我國光芯片產(chǎn)業(yè)的主要參與者包括海外頭部光通信廠商、國內(nèi)專業(yè)光芯片廠商以及國內(nèi)綜合光芯片模塊廠商。這些企業(yè)當(dāng)中，以歐美日綜合光通信企業(yè)在該領(lǐng)域占據(jù)了主導(dǎo)地位，而中國廠商在中低速芯片領(lǐng)域占據(jù)著一些優(yōu)勢，中低速率芯片的國產(chǎn)化效率比較高，不過在高速光芯片方面還是有著一定的差距。