華為蟄伏OPPO退場 小米vivo榮耀為何鐵了心繼續(xù)干下去

近日，小米集團總裁盧偉冰在財報電話會上表示，小米自研芯片的決心是不會動搖的，已經(jīng)做好了打持久戰(zhàn)的準備，自從美國下達芯片禁令之后，國產(chǎn)科技巨頭將自研芯片當(dāng)做了首要任務(wù)。距離2019年華為被列入實體清單后已經(jīng)過去了四年，華為的高端5G芯片仍舊未能研發(fā)成功，OPPO的芯片公司哲庫也停運，從這些公司的現(xiàn)實境遇可以看到，做自研芯片所面臨的挑戰(zhàn)是非常嚴峻的。

即便有華為和OPPO在前，小米為什么又要走自研芯片的這條路呢，總體來看這三家手機廠商造芯片的道路是有著很明顯的區(qū)別，而且他們在思考和認識問題的方面也有著一致的看法，從現(xiàn)在可以看出來，即便OPPO選擇暫時放棄造芯之路，華為依然是受到嚴重阻礙，小米以及其他企業(yè)的芯片之路仍舊在繼續(xù)，而且在這條道路上會走的更加堅定。

小米從目前的數(shù)量上來看，是拿出自研芯片成果最多的一家，從2014年小米就和聯(lián)芯聯(lián)合打造了松果電子，開發(fā)了28納米的手機芯片，從這一個芯片來算，小米在自研芯片這條道路上已經(jīng)走了九年時間，九年的時間里，小米總共是發(fā)布了五款量產(chǎn)級別的自研芯片，雖說這些芯片在性能與功耗方面有著明顯的不足，但是小米也已經(jīng)認識到這一點，在2019年對該團隊進行了重組。

小米造芯片的另外一個節(jié)點，是在2021年的12月份，成立了上海玄戒技術(shù)有限公司，最近這幾年小米自研芯片在發(fā)布的時候基本上是運用在旗艦手機上，一般是伴隨著新機同時發(fā)布，在整個自研芯片的過程中，小米對半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資一直是業(yè)內(nèi)高度關(guān)注的事情，因為他的投資數(shù)量和投資份額都是十分巨大的。