科創(chuàng)板第三大募股規(guī)模華虹半導(dǎo)體批準(zhǔn)上市

在北京時(shí)間2023年的5月17日上海證券交易所官方發(fā)布公告表示華虹半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)通過了交易所的審批流程，公司完全符合上市的條件，批準(zhǔn)公司可以在上海證券交易所的科創(chuàng)板中上市，另外公司的公開募股首發(fā)申請(qǐng)已經(jīng)通過。

據(jù)了解在2022年的11月份華虹就曾向上海證券交易所提交了招股書，想要通過公開募股籌集180億元人民幣，公開募股的規(guī)模在整個(gè)科創(chuàng)板歷史中僅次于中芯國(guó)際的523.3億元人民幣和百濟(jì)神州的221.6億元人民幣。從公司申請(qǐng)的招股書內(nèi)容中可以了解到華虹宏力已經(jīng)是全球特色工藝晶圓代工的知名企業(yè)，同時(shí)在整個(gè)行業(yè)內(nèi)平臺(tái)的覆蓋率有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體是在常溫的狀態(tài)下能夠存在于絕緣體和導(dǎo)體之間的原材料，用這種材料所制成的產(chǎn)品被稱作為半導(dǎo)體產(chǎn)品，在當(dāng)前的社會(huì)中半導(dǎo)體產(chǎn)品大多用于電子設(shè)備領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。在最近的幾年時(shí)間內(nèi)隨著互聯(lián)網(wǎng)科技的不斷發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的需求度和要求逐漸提高，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模逐漸增長(zhǎng)。根據(jù)官方數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模為4,122億美元，到了2021年以后規(guī)模已經(jīng)成長(zhǎng)到了5,559億美元，平均每年的增長(zhǎng)率達(dá)到了7.76%。

從華虹宏力的招股書內(nèi)容中可以了解到華虹半導(dǎo)體有限公司在2005年的1月份正式成立，IC Insights機(jī)構(gòu)官方發(fā)布的2021年全球晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排行榜中華宏半導(dǎo)體有限公司位于第6名，截止到目前為止華虹半導(dǎo)體有限公司一共擁有三個(gè)把英寸的晶圓廠和一個(gè)12英寸的晶圓廠，在我國(guó)晶圓代工產(chǎn)量排行榜中華虹半導(dǎo)體有限公司位于第2名。