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晶圓巨頭華虹宏力“回A”過會(huì)：適應(yīng)技術(shù)升級(jí)需求

2023-05-18 18:48:32 編輯：?jiǎn)斡谠伝? 來源：
導(dǎo)讀 北京時(shí)間5月17日，上交所上市審核委員會(huì)2023年第36次審議，會(huì)議正式召開該會(huì)議上華虹宏力科創(chuàng)板IPO正式通過，華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝...

北京時(shí)間5月17日，上交所上市審核委員會(huì)2023年第36次審議，會(huì)議正式召開該會(huì)議上華虹宏力科創(chuàng)板IPO正式通過，華虹宏力是全球領(lǐng)先的特色工藝，晶圓代工企業(yè)也是行業(yè)內(nèi)具備特色的公益平臺(tái)，也是覆蓋最為全面的晶圓代工企業(yè)。

華虹宏力客戶端覆蓋中國(guó)，美國(guó)，日本等各個(gè)地區(qū)，在全球排名前50的芯片產(chǎn)品公司中，超過1/3以上的企業(yè)都和該公司有了業(yè)務(wù)合作，還有多家公司和該公司的研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)生戰(zhàn)略性合作。

從2020年到2022年公司的營(yíng)業(yè)總收入為67.37億元，106.3億元和167.86億元，同期公司的主營(yíng)業(yè)毛利率分別為17.6%，27.59%和35.59%，毛利率逐漸呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。

未來該公司將進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，適應(yīng)各大工業(yè)平臺(tái)技術(shù)升級(jí)的需求，進(jìn)一步提高市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。


標(biāo)簽： 晶圓巨頭
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