晶合集成在今日科創(chuàng)板中成功上市

在北京時(shí)間2023年的5月5日合肥省的晶合集成電路股份有限公司正式通過(guò)上海證券交易所的科創(chuàng)板塊成功掛牌上市。根據(jù)官方信息顯示在證監(jiān)所中的簡(jiǎn)稱為晶合集成證券代碼為688249，首次上市后公司的股價(jià)發(fā)售價(jià)為每股19.86元，本次一共發(fā)行了50,153.38萬(wàn)股，市場(chǎng)的盈利率為18.84倍。

現(xiàn)在2020年的7月16日中芯國(guó)際就已經(jīng)在上海證券交易所中掛牌上市，當(dāng)天公司的開盤價(jià)為每股9.39元港幣，最終的成交額突破了260億港幣，創(chuàng)造了我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)股價(jià)交易的記錄。此次晶合集成電路股份有限公司正式掛牌上市以后也將會(huì)成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的重要支柱。

根據(jù)官方信息記錄晶合集成電路股份有限公司在2015年的5月份正式成立，分別由合肥市建設(shè)投資控股集團(tuán)和臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資打造，是安徽省地區(qū)第1個(gè)以12英寸晶圓代工的企業(yè)。據(jù)了解晶合集成電路股份有限公司第1期和第2期的工廠總投資額為293億元人民幣。根據(jù)目前公司的產(chǎn)能數(shù)據(jù)顯示每個(gè)月的總產(chǎn)能能夠達(dá)到32萬(wàn)片，現(xiàn)在公司的主要產(chǎn)品集中于LCD領(lǐng)域產(chǎn)品未來(lái)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)張。

據(jù)了解DDIC代工業(yè)務(wù)是該公司最主要的經(jīng)濟(jì)來(lái)源，從公司公布的財(cái)務(wù)報(bào)表中來(lái)看，DDIC業(yè)務(wù)的營(yíng)收占據(jù)公司總收入的98~99%之間，在2020年晶合集成的總收入為15.1億元，人民幣2021年，公司的總營(yíng)收為54.6億元人民幣上漲了259%，主要得益于在2021年全球晶圓制的產(chǎn)能供給數(shù)量較少，公司順勢(shì)擴(kuò)大了市場(chǎng)的份額。2022年公司的產(chǎn)品市場(chǎng)占有率進(jìn)一步擴(kuò)張中，營(yíng)收額度預(yù)計(jì)在120億元人民幣左右。此次晶合集成上市以后將會(huì)以更多的資金基礎(chǔ)擴(kuò)大布局。