高通公司的下一代移動(dòng)平臺(tái)要到今年下半年才能揭曉

(Pocket-lint)-高通公司的下一代移動(dòng)平臺(tái)要到今年下半年才能揭曉，但Twitter上的一個(gè)泄密者已經(jīng)開(kāi)始分享有關(guān)即將推出的旗艦手機(jī)芯片系統(tǒng)的詳細(xì)信息。

WinFuture的Roland Quandt稱(chēng)其為代號(hào)為SM8350的Snapdragon 875 SoC。但是，在內(nèi)部，它很可能稱(chēng)為L(zhǎng)ahaina。他說(shuō)，這座城市以毛伊島上的一座城市命名，該島是夏威夷七個(gè)島嶼之一。請(qǐng)記住，高通通常會(huì)在華為舉辦活動(dòng)來(lái)宣布其最新芯片。

高通公司尚未確認(rèn)其下一個(gè)移動(dòng)平臺(tái)的名稱(chēng)/代號(hào)，因此在此階段，Quantdt的最新秘訣只是猜測(cè)或謠言。

預(yù)計(jì)新的移動(dòng)設(shè)備處理器將在5nm工藝上構(gòu)建，高通將使用Cortex X1和Cortex A78大核架構(gòu)組合。ARM的新Cortex X1核心體系結(jié)構(gòu)提供的最高性能比Cortex-A77高出30%。它被設(shè)計(jì)為具有比Cortex-A78兩倍的機(jī)器學(xué)習(xí)能力。它沒(méi)有外部調(diào)制解調(diào)器。相反，基帶芯片將與處理器集成在一起。

綜上所述，當(dāng)?shù)谝慌叨酥悄苁謾C(jī)出現(xiàn)時(shí)，高通Snapdragon 875 SoC無(wú)疑將帶來(lái)令人印象深刻的收益。不過(guò)，各品牌可能要等到2021年第一季度才會(huì)使用高通的下一款旗艦芯片推出手機(jī)。