評(píng)測(cè)：vivo Xshot的整體性能簡(jiǎn)介及性?xún)r(jià)比如何

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vivo Xshot的定義是智拍旗艦，但是在外觀方面，仍然延續(xù)了vivo Xshot的一貫特點(diǎn)，整機(jī)并沒(méi)有為了拍照而像Lumia 1020那樣擁有一塊碩大的奧利奧，7.99毫米厚的機(jī)身仍然屬于輕薄手機(jī)行列。從正面來(lái)看，配備了5.2英寸全高清顯示屏的vivo Xshot完全就像是vivo Xplay 3s的縮小版本，仍然保持了長(zhǎng)方形圓角的簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)。根據(jù)vivo Xshot產(chǎn)品經(jīng)理王棟的說(shuō)法，vivo Xshot采用了未來(lái)主義設(shè)計(jì)手法，極簡(jiǎn)、細(xì)節(jié)精致和交互統(tǒng)一是其設(shè)計(jì)的三大核心內(nèi)容。

vivo Xshot仍然保持了極高的屏占比，5.2英寸的屏幕尺寸能夠讓人一手掌控，相比較vivo Xplay 3s的豪華2K屏幕，vivo Xshot則相對(duì)保守的選擇了一塊1080P分辨的高清屏幕，從實(shí)際來(lái)說(shuō)目前2K屏幕仍然處于待發(fā)展階段，亮度對(duì)比度和色彩飽和度方面都沒(méi)有辦法和1080P屏幕相比。vivo Xshot的1080P屏幕在現(xiàn)場(chǎng)看來(lái)還是非常不錯(cuò)的，亮度和色彩鮮艷程度都令人感到滿(mǎn)意，可視角度方面也保持了IPS屏幕的一慣特點(diǎn)--無(wú)論從任何角度看，都能表現(xiàn)出色。

vivo Xshot的側(cè)面和背后采用了鋁制邊框邊框設(shè)計(jì)，這種材質(zhì)能夠承受千度的高溫和超強(qiáng)的沖擊力。背后的材質(zhì)類(lèi)似于vivo Xplay 3s，摸起來(lái)柔軟細(xì)膩，還帶有防滑作用，避免手機(jī)的意外掉落。白色的機(jī)身頗為美觀，無(wú)論是男生還是女生都非常合適，前面說(shuō)到了vivo Xshot適合單手持握，各位可以根據(jù)實(shí)際數(shù)據(jù)，與自己的單手進(jìn)行比較，146*73*7.99mm的三圍機(jī)身在如今大屏幕設(shè)備橫行的年代真的屬于非常較小，即便是瘦弱的女生，應(yīng)該也能一手掌握。

第一眼看到vivo Xshot的背后，就會(huì)被微微凸起的后置攝像頭所吸引，這也是Xshot的核心賣(mài)點(diǎn)之一，作為一款擁有強(qiáng)悍拍攝能力的拍照手機(jī)，微微凸起的鏡頭也能理解的。在攝像頭旁邊是一組雙色溫的LED補(bǔ)光燈，具體的效果稍后再繼續(xù)介紹。

后蓋下方的384個(gè)揚(yáng)聲器孔與vivo Xplay 3s一樣采用了微鉆鏤空工藝，單個(gè)空的大小僅為0.2毫米，密度極高的揚(yáng)聲器孔保證了揚(yáng)聲器的美觀，弧形后蓋也保證了手機(jī)無(wú)論是何種狀態(tài)放置在桌面上，都不會(huì)因?yàn)檎诒瘟藫P(yáng)聲器而使得音量驟減，從而錯(cuò)過(guò)重要來(lái)電。值得說(shuō)一點(diǎn)的是，雖然vivo Xshot的厚度為7.99毫米，但是由于采用了弧形的后蓋設(shè)計(jì)，所以機(jī)身兩邊較為纖薄，僅為4毫米。

vivo Xshot的主打項(xiàng)目，自然是拍照。從硬件方面來(lái)看，vivo Xshot的拍照效果就有所保障，其采用了索尼第二代堆棧式傳感器IMX214。這款傳感器是同系列的IMX135的升級(jí)產(chǎn)品，尺寸達(dá)到了1/3.06英寸，也是首款支持全篇1300萬(wàn)像素每秒30幀高動(dòng)態(tài)范圍輸出傳感器，同時(shí)也是索尼第一款支持索尼獨(dú)家的SME-HdR的移動(dòng)終端用CMOS傳感器。

相對(duì)于IMX135的表現(xiàn)，IMX214的升級(jí)無(wú)疑是非常明顯的，其采用了更為先進(jìn)的制造工藝，減少了片上微透鏡與感光二極管的距離，使得IMX214相比之前的產(chǎn)品擁有更高的集合光線(xiàn)的效率，與此同時(shí)也提供高了傳感器的主光線(xiàn)角，讓IMX214可以搭配厚度更薄的高CRA大光圈鏡頭，同時(shí)也減少了像素間的色串?dāng)_，提高了顏色信號(hào)的信噪比，在低光表現(xiàn)、功耗和拍攝速度方面都有了顯著提升。全高清拍攝1080P幀率從30幀提高到了60幀，并且增加了4K攝像功能，并且能夠使用SME-HDR功能。

其次，索尼在IMX214上繼續(xù)改進(jìn)堆棧結(jié)構(gòu)讓整個(gè)CMOS的封裝體積相比前代產(chǎn)品體積更為嬌小，有助于智能手機(jī)往更為輕薄的方向發(fā)展，這也是為什么vivo Xshot仍熱能保持超薄機(jī)身的原因。

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