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小米的子品牌Redmi正在開發(fā)新的智能手機(jī)Redmi 10X。我們已經(jīng)收到了有關(guān)這款即將推出的智能手機(jī)的幾份報(bào)告,這些報(bào)告揭示了我們對(duì)該設(shè)備的期望。雖然已經(jīng)確認(rèn)Redmi 10X將于5月26日在該公司的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首次亮相,但該設(shè)備的官方預(yù)告片透露了更多細(xì)節(jié)。
先前的報(bào)道已經(jīng)闡明了這款智能手機(jī)的一些關(guān)鍵方面。其中一份報(bào)告證實(shí),即將面世的Redmi智能手機(jī)將采用最近發(fā)布的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 SoC。當(dāng)我們臨近Redmi 10X的正式發(fā)布時(shí),在線上已經(jīng)出現(xiàn)了更多細(xì)節(jié)。 Redmi 10X官方預(yù)告片已經(jīng)發(fā)布! 該公司已共享的官方預(yù)告片顯示了Redmi 10X設(shè)計(jì)。它確定了后方和后方的漸變色均存在四攝相機(jī)??梢钥闯觯瑪z像頭傳感器位于后面板頂部的矩形模塊內(nèi),并與LED閃光燈組件并排放置。并且,后面板的底部有Redmi徽標(biāo)。除此之外,后面板還包括指紋傳感器在內(nèi)的其他許多要素。
Redmi 10X AnTuTu上市 最近,該公司透露,該智能手機(jī)在AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)中獲得415,672分。它顯示Redmi 10X從聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 7nm芯片組中獲得動(dòng)力,該芯片組具有四個(gè)2.6GHz Cortex A76內(nèi)核和四個(gè)2.0GHz Cortex A55內(nèi)核以及Mali G57 MC5 GPU。 Redmi 10X:我們所知道的 先前的報(bào)道顯示,Redmi 10X可能標(biāo)榜6.57英寸FHD + OLED顯示屏,具有5G支持,8GB RAM和256GB存儲(chǔ)空間的聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820 SoC。雖然預(yù)告片已正式確認(rèn)四攝機(jī)設(shè)置,但其規(guī)格仍然未知。并且,自拍照相機(jī)傳感器被認(rèn)為是16MP單元。
報(bào)告還暗示了其他好處,包括配備MIUI 11和4420mAh電池的Android 10。此外,Redmi 10X的在線清單確認(rèn)將有兩種存儲(chǔ)配置和四種顏色選項(xiàng)-白色,藍(lán)色,紫色和金色。
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