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3月7日據(jù)說OppoK10智能手機(jī)配備了Dimensity8000芯片組

2022-06-04 23:46:00 編輯:房和謙 來源:
導(dǎo)讀 Oppo最近發(fā)布了幾款旗艦產(chǎn)品。其中包括OppoReno7系列和OppoFindX5系列。該品牌已準(zhǔn)備好通過一種新設(shè)備擴(kuò)展其產(chǎn)品供應(yīng),即OppoK10。所謂的Op

Oppo最近發(fā)布了幾款旗艦產(chǎn)品。其中包括OppoReno7系列和OppoFindX5系列。該品牌已準(zhǔn)備好通過一種新設(shè)備擴(kuò)展其產(chǎn)品供應(yīng),即OppoK10。所謂的OppoK10最近出現(xiàn)在3C列表中,證實(shí)了它的電池和快速充電能力。

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OppoK10的傳聞已經(jīng)有一段時(shí)間了。所謂的智能手機(jī)在3C認(rèn)證中被發(fā)現(xiàn),型號為PGIM10。該設(shè)備還出現(xiàn)了帶有型號VCB8JACH的充電,這證實(shí)了80W快速充電支持或Oppo的SuperVOOC支持。

從外觀上看,即將推出的OppoK10將是一款高端的中端智能手機(jī)。80WSuperVOOC快速充電支持以及強(qiáng)大的攝像頭和沉浸式顯示屏將成為其主要亮點(diǎn)。OppoK10可能僅限于市場,但在進(jìn)入全球市場之前將重新命名。

據(jù)說OppoK10配備了Dimensity8000芯片組。這將使即將推出的Oppo智能手機(jī)成為首批配備Dimensity8000處理器的設(shè)備之一。到目前為止,即將推出的OppoK10被懷疑包括天璣8000或天璣8100芯片組。

提示者的新泄漏表明該手機(jī)將獲得Dimensity8000芯片組,與Dimensity8100芯片組相比,該芯片組的GPU性能略低。其他品牌紅米、小米、一加和Vivo也將推出配備新天璣8100和天璣8000處理器的智能手機(jī)。

例如,即將推出的RedmiK50Pro將配備天璣8100芯片組。值得注意的是,聯(lián)發(fā)科宣布第一款配備新處理器的智能手機(jī)將于第一季度末上市??梢灶A(yù)期OppoK10將在未來幾周內(nèi)推出。如果是這樣,我們還可以期待未來幾天的官方預(yù)告片和海報(bào)。一旦OppoK10在首次亮相,我們可以期待更名的設(shè)備將抵達(dá)。


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