小米RedmiK50Pro+智能手機即將發(fā)布

RedmiK50Pro+將是配備聯(lián)發(fā)科旗艦天璣9000移動芯片組的最新款手機。據(jù)GizChina消息人士透露，該公司高管盧偉冰在接受采訪時表示，未來搭載聯(lián)發(fā)科芯片組的RedmiK50系列智能手機將表現(xiàn)出色。

該報告表明，高級RedmiK50Pro+可能是接收芯片組的那個。聯(lián)發(fā)科天璣9000擁有一個Cortex-X2超級核心、三個Cortex-A710兆核心和四個Cortex-A510微核心，被認為是最強大的芯片之一。該芯片組采用臺積電的4nm技術(shù)制造，并配備ARMMali-G710GPU。

同時，聯(lián)發(fā)科的天璣8100SoC被認為用于Pro型號。據(jù)該公司稱，該芯片組將CPU多核性能提高了12%，GPU性能提高了4%，能效提高了35%。另一方面，香草版被認為使用了Snapdragon870處理器。

據(jù)傳聞，RedmiK50有望配備6.7英寸顯示屏。在光學(xué)方面，該小工具預(yù)計將配備一個三后置攝像頭系統(tǒng)，其中包括一個48MP主傳感器、一個8MP攝像頭和一個5MP攝像頭。預(yù)計智能手機中將包含5,000mAh電池。

上個月，這些模型也出現(xiàn)在了3C認證網(wǎng)站上。該清單顯示了常規(guī)變體以獲得高達8GB的??RAM。Pro和Pro+型號預(yù)計至少有12GB的RAM和256/512GB的本機存儲。據(jù)說紅米K50和K50Pro支持67W快充，紅米K50Pro+據(jù)說支持120W的更快充電速度。

RedmiK50系列預(yù)期芯片組和可用性

這部新劇本應(yīng)于上個月在首映，但并沒有像謠言工廠預(yù)測的那樣發(fā)生。根據(jù)最新的猜測，這些手機將于本月亮相。如果消息來源可信，RedmiK50Pro+將是第二款采用聯(lián)發(fā)科優(yōu)質(zhì)芯片的手機。

Oppo此前曾在推出其新款FindX5Pro智能手機，其中包括高級硅處理器。此外，全球型號采用高通公司時髦的全新Snapdragon8Gen1芯片組。