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新型聯(lián)發(fā)科技芯片為廉價手機帶來高級功能
高通公司可能最近發(fā)布了其700系列芯片組，但是競爭才剛剛開始。聯(lián)發(fā)科技也將推出一系列新的芯片組- 聯(lián)發(fā)科技Helio A系列。它還宣布了新系
2019-11-11 10:51:52
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