新型聯(lián)發(fā)科技芯片為廉價手機帶來高級功能

高通公司可能最近發(fā)布了其700系列芯片組，但是競爭才剛剛開始。聯(lián)發(fā)科技也將推出一系列新的芯片組- 聯(lián)發(fā)科技Helio A系列。它還宣布了新系列的第一款產(chǎn)品-聯(lián)發(fā)科A22。

與高通700系列一樣，A系列的目標客戶是制造所謂的“負擔得起的高級”設備，這些設備雖然不如旗艦手機貴，但仍具有許多相同的功能。為此，聯(lián)發(fā)科表示“ A”代表“高級”。

在聯(lián)發(fā)科A22的引擎蓋下，您會發(fā)現(xiàn)4個A53 2GHz CPU，以及Imagination GE8320 GPU，其功能不如聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品Helio P系列強大，但仍可提供足夠的動力該芯片將顯示在手機中的價格。這也不全是關(guān)于處理能力的-該芯片還支持最高13兆像素+ 8兆像素的雙攝像頭，或最高21兆像素的單攝像頭。它還支持分辨率高達1600 x 720的顯示器，這清楚地表明該芯片是針對低端手機的。

A22也提供頂級的連接性。它擁有藍牙5.0，Cat-7 4G LTE，雙SIM卡支持等等。它還支持Google的神經(jīng)網(wǎng)絡API和面部識別，這意味著它應該支持客戶希望在較新手機上使用的許多現(xiàn)代功能，例如面部解鎖。

雖然聯(lián)發(fā)科A系列可以與高通700系列競爭，但就目前而言，新系列似乎旨在降低成本。聯(lián)發(fā)科表示，A系列實際上是針對價格在100美元到250美元之間的手機，盡管這取決于地區(qū)。實際上，已經(jīng)有一款手機計劃包含新芯片。是小米Redmi 6A，售價約100美元-盡管目前尚無關(guān)于它是否會在美國上市的消息。

明年左右，我們很可能會在許多手機上看到聯(lián)發(fā)科A系列的流行，但是像聯(lián)發(fā)科芯片通常那樣，這些手機在亞洲的銷量可能會比在美國多