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高通、聯(lián)發(fā)科、博通等芯片廠商已經(jīng)進(jìn)入下一代Wi-Fi芯片的早期開發(fā)階段。下一代標(biāo)準(zhǔn)適用于 Wi-Fi 7 芯片,其功能可能比上一代有所改進(jìn)。
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