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根據(jù)《中國商業(yè)報》的最新報道,長安汽車回答了與華為合作生產(chǎn)芯片的問題,并表示該報道是不正確的,并誤導(dǎo)了人們。
這意味著兩家公司都不打算對車載芯片的研究和開發(fā)進(jìn)行任何投資。同時,華為已經(jīng)澄清,與發(fā)布公告有關(guān)的事宜將由汽車制造商處理。
本事:
根據(jù)路透社的最新消息,華為和長安汽車正在共同擴大其在汽車芯片領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。兩家公司都在研究新設(shè)計和開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品的過程。
值得一提的是,華為與長安集團(tuán)自去年11月開始合作,并計劃在過去幾個月中探索汽車芯片領(lǐng)域。根據(jù)一些人透露的有關(guān)此事的信息,預(yù)計兩家公司將為汽車芯片的研發(fā)投入巨資。
此外,相關(guān)人士還透露,假設(shè)華為將負(fù)責(zé)車輛芯片操作系統(tǒng)和機艙技術(shù)的工作。另一方面,長安汽車將負(fù)責(zé)設(shè)計和工程工作。
除此之外,長安汽車沒有對此話題做出任何回應(yīng),而華為對此發(fā)表了朦朧的聲明,稱在公開宣布合作事宜的情況下,這家汽車制造商的消息將占上風(fēng)。
除了芯片業(yè)務(wù),由長安汽車,寧德時報和華為聯(lián)合開發(fā)的即將到來的品牌有望很快揭曉。此外,長安汽車董事長計劃在未來五年內(nèi)發(fā)布105款新車型。
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