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小米已正式確認(rèn)將于 12 月 1 日推出小米 13 和小米 13 Pro。屆時(shí),該公司將在中國(guó)舉辦一場(chǎng)大型活動(dòng),屆時(shí)將推出新旗艦產(chǎn)品和一系列新技術(shù)產(chǎn)品。該公司將推出一款新的智能手表、新的 TWS 耳塞,甚至是其首款臺(tái)式電腦。最重要的是,我們有 MIUI 14 的發(fā)布。但是回到本文的重點(diǎn),小米 13 和 13 Pro 無疑是該節(jié)目的大明星。出于這個(gè)原因,小米正在通過預(yù)告片保持炒作。今天,該公司確認(rèn)新旗艦將獲得 Snapdragon 8 Gen 2。
小米 13 和 13 PRO 搭載驍龍 8 GEN 2
在這一點(diǎn)上,這對(duì)任何人來說都不足為奇。由于在發(fā)布日期之前出現(xiàn)了大量漏洞,我們已經(jīng)知道對(duì)新旗艦的期望。作為一款2023年的旗艦,驍龍8 Gen 2基本上是必備的。尤其是當(dāng)比賽隨之而來的時(shí)候。連續(xù)第二年,小米將錯(cuò)失率先使用新高通驍龍 SoC 的機(jī)會(huì)。今年,vivo 通過 vivo X90 Pro+ 實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo)。
小米在微博上發(fā)布了一些預(yù)告片,確認(rèn)在小米 13 系列中使用驍龍 8 Gen 2。他們對(duì)新 CPU 的多核性能提高了 37% 表示樂觀。此外,GPU 性能提升了 42%。Snapdragon 8 Gen 2 保留了 4nm 制造工藝,但改進(jìn)了其他一切。它具有 1 個(gè) 3.2 GHz 的 ARM Cortex-X3、2 個(gè) 2.8 GHz 的 ARM Cortex-A715 和 2 個(gè) ARM Cortex-A710 內(nèi)核,以及三個(gè)高達(dá) 2 GHz 的 ARM Cortex-A510 內(nèi)核。
根據(jù)泄漏,小米 13 將配備平面 OLED 屏幕。另一方面,Pro 將具有弧形飾面。這兩款手機(jī)都有超薄邊框。香草將帶來 67W 快速充電,而 Pro 可能會(huì)上升到 120W 充電。這兩款手機(jī)都將首次亮相 MIUI 14 作為他們的操作系統(tǒng)。這些手機(jī)將帶來許多提高生活質(zhì)量的功能。
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