REDMI K60系列曝光 采用無(wú)邊框設(shè)計(jì)

上周，高通在夏威夷和三亞同時(shí)舉辦了技術(shù)峰會(huì)。在這些活動(dòng)中，該公司正式發(fā)布了新一代Snapdragon 8 Gen 2。這款芯片采用臺(tái)積電的4nm工藝。官方稱將在2023年再次顛覆旗艦機(jī)型，目前正在爭(zhēng)奪第一個(gè)推出該芯片的品牌/機(jī)型。另一個(gè)值得關(guān)注的方面是哪個(gè)品牌將推出最便宜的Snapdragon 8 Gen 2機(jī)型。Redmi 目前正在競(jìng)相推出最實(shí)惠的機(jī)型?，F(xiàn)在，有消息稱即將推出紅米K60系列。一組新的 Redmi K60 渲染圖最近向公眾公開(kāi)。

REDMI K60系列采用頂級(jí)芯片

這款智能手機(jī)的新渲染圖與之前的報(bào)道基本一致。新的Redmi K60將采用四面寬度幾乎相等的直屏。前置攝像頭打孔位于頂部顯示屏的中央，非常小。整體視覺(jué)效果顯得非常好。

在背面，這款設(shè)備配備了采用全新垂直設(shè)計(jì)的攝像頭模塊。不過(guò)，它保留了上一版標(biāo)志性的分割線，將三顆鏡頭分開(kāi)。此外，似乎還有一個(gè)潛望式長(zhǎng)焦鏡頭。有人猜測(cè)渲染器是該系列的頂級(jí)模型。

其他方面，RedmiK60系列將繼續(xù)推出多檔位機(jī)型。這意味著該系列將繼續(xù)使用不同的芯片。我們期待該系列的一款機(jī)型搭載驍龍Gen 2，其他預(yù)計(jì)的芯片還有天璣8200、天璣9200、驍龍8+ Gen 1。據(jù)悉，全新的Redmi K60系列最早將與大家見(jiàn)面如今年12月。不出所料，這臺(tái)機(jī)器將成為今年最后一臺(tái)“旗艦焊機(jī)”。我們將不得不等待更多細(xì)節(jié)。