Oppo Find X6 Pro 規(guī)格泄露可能配備三個(gè) 50 兆像素后置攝像頭傳感器

據(jù)報(bào)道，Oppo Find X6 系列正在開(kāi)發(fā)中，即將推出的產(chǎn)品陣容預(yù)計(jì)將包括兩款機(jī)型——Oppo Find X6 和 Find X6 Pro。該公司尚未公布下一個(gè) Find X 系列的確切發(fā)布日期，但 Find X6 Pro 的相機(jī)細(xì)節(jié)已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面。據(jù)說(shuō)即將推出的智能手機(jī)后部裝有三個(gè) 50 兆像素的索尼攝像頭。Oppo Find X6 Pro 預(yù)計(jì)將搭載最新的驍龍 8 Gen 2 SoC，而 Oppo Find X6 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 SoC。

Tipster Digital Chat Station在微博上發(fā)布了據(jù)稱是 Oppo Find X6 Pro 的相機(jī)細(xì)節(jié)。據(jù)爆料者稱，即將推出的設(shè)備將配備三個(gè) 50 兆像素的后置攝像頭。相機(jī)設(shè)置可以由支持 OIS(光學(xué)圖像穩(wěn)定)的 Sony IMX989 傳感器引導(dǎo)。它還可能包括一個(gè) Sony IMX890 傳感器和一個(gè) Sony IMX890 傳感器。

據(jù)爆料人介紹，目前Oppo Find X6 Pro(玻璃/陶瓷版)樣機(jī)厚度約為9.3mm，加裝鏡頭模組厚度約為14mm。素皮版據(jù)說(shuō)厚度在9.5mm左右，鏡頭模組在14mm左右。

之前的泄漏表明，Oppo將為即將推出的手機(jī)配備 MariSilicon X 芯片，以增強(qiáng)成像效果。該公司最近證實(shí)，下一代 Find X 旗艦智能手機(jī)將是首批運(yùn)行高通下一代移動(dòng)平臺(tái) Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的智能手機(jī)之一。

今年 2 月，Oppo推出了Oppo Find X5、Find X5 Pro和Find X5 Lite 。Oppo Find X5 Pro 采用八核 Snapdragon 8 Gen 1 SoC。它具有 6.70 英寸 10 位 QHD+(1,440x3,216 像素)AMOLED 顯示屏，具有 120Hz 自適應(yīng)刷新率。