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高通于昨天(11 月 15 日)推出了該公司最新的旗艦平臺 Snapdragon 8 Gen 2 芯片組,預(yù)計最快將于下個月上市。這家美國公司在發(fā)布會期間與多家合作伙伴公司進(jìn)行了正式合作,這些合作伙伴公司將在其智能手機(jī)中使用 SoC。包括榮耀、iQOO、摩托羅拉、一加、小米等。
SD 8 Gen 2 CPU 突出引入主頻為 3.2 GHz 的 Arm Cortex-X3 內(nèi)核、四個主頻為 2.8 GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和三個主頻為 2.0 GHz 的 Cortex-A510 內(nèi)核,專注于高性能,應(yīng)該在小米CEO雷軍表示,這是首次在小米旗艦機(jī)上使用,當(dāng)然是小米13。
新的 1+2+2+3 架構(gòu)被 Snapdragon 8 Gen 2 移動平臺所采用。此外,高通的 5G 人工智能處理器可用于新 CPU 中的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。此外,它還是首款支持同時使用兩個獨(dú)立 5G 網(wǎng)絡(luò)的驍龍移動平臺。
這位高管在其微博個人資料(類似于 Twitter 的中國社交媒體平臺)上的一篇帖子中證實,該制造商正在開發(fā)一款采用上述芯片組的手機(jī)。這將增加公司專有接口與設(shè)備硬件之間的集成,特別是與 SD 8 Gen 2 的集成。
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